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附件3： LED（管芯封装） 调研问卷 佛山市科技局 2009年月 填表说明: 请您及您推荐的专家或同事填写本调查问卷，我们郑重承诺，非经被调查人员允许，绝不泄露填表人员的相关信息。 填表方法：请在合适的选项前打“√”，或在“（）”内填写合适的选项，或在“”线上进行适当的描述。  编号：__________ 专家信息 单位名称 填表人 职务/职称 联系电话 传真 电子邮件 所学专业 现从事专业 1）外延及芯片 2）封装 3）模组及灯具 4）工程应用 从事外延及芯片/封装/模组及灯具领域的时间 二．对广东省LED产业发展的看法 您认为未来LED产业的市场需求包括哪些？ 可以填写对所从事的领域（外延及芯片/封装/模组及灯具外延及芯片/封装/模组及灯具外延及芯片/封装/模组及灯具外延及芯片/封装/模组及灯具三．调研单位总体情况 您认为在广东省发展产业的基本条件是（尽可能多地罗列）： （1） （） （） （） （） （） 您认为在广东省发展产业面临的挑战是：（1） （） （） （） （） （） 贵单位在封装产业领域研究与应用的主要技术以及规模: 关键技术 技术指标 技术规模 封装工艺、材料 注:专家可回答全部问题也可就自己熟悉的领域回答问题技术难点有哪些? 技术领域 封装工艺、材料 贵单位在上述技术难点中打算首要突破的有哪些？ 技术领域 封装工艺、材料 您认为在封装技术领域急需发展的关键技术包括哪些? （请按您所熟悉的领域，在编号前打√。除此之外，您认为还有哪些需要发展的关键技术，请在列表中补充。）（说明：本表来源于LED产业技术路线图研究组的“我国LED产业发展需要的关键技术调查问卷”） 技术分类体系 主要关键技术 封装工艺、材料、装备 1 大功率单芯片白光结构优化定型LED封装技术 2 电路板上直接芯片封装（COB） 3 RGB三基色白光封装 4 多芯片组合封装技术 5 大功率低热阻封装技术 6 UV LED白光封装 7 紫外LED用荧光粉研发 8 大功率封装用硅胶、透镜材料等开发 9 10 　 11 　 12 　 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 贵单位封装产目标是： 产业领域 时间 ~5年 10年 封装 （亿只/年） 市场优势 贵单位目前主导产品所采用的主要封装结构及未来拟采用的改进结构（由企业选填）： 正装结构 倒装结构 垂直结构 其他 目前采用 未来拟采用结构 贵单位发展封装产业的壁垒主要来源于（按照重要性进行评估，在相应的表格处打“√”，分值越高影响力越大）： 种类 评估分值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 资源 技术 市场 政策 其他 …… …… 的资源壁垒来源于（按重要性进行评估，在相应的表格处打“√”，分值越高影响力越大）： 种类 评估分值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 欧美地区技术对资源的限制 其他地区供应的稳定性 本地生产能力的不足 其他地区需求的稳定性 其他 …… …… 的技术壁垒来源于(按照重要性进行评估，在相应的表格处打“√”，分值越高影响力越大)： 种类 评估分值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 知识产权 设备 人才 工艺 其他 …… …… 影响市场的因素来源于（按照重要性进行评估，在相应的表格处打“√”，分值越高影响力越大）： 种类 评估分值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 缺少用户 原料价格 产品质量 效益 其他 …… 您认为的 近期(1~3年)：