PADS关键知识点解答.docVIP

1.PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢 这好像是软件为了节省内存而采取的做法。 其实也不用重新覆铜，点 view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。 2. flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜 是指用Copper手动画铜皮。而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：EDA365论坛网$ D2 y v/ ~ b1 Z7 C8 j Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules. Flooding会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。Hatching则用来（ 用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时，你应当对这 个设计进行flood或hatch；这些信息是不保存的。大部份情况下，你只要简单的Hatch一下就够了。当你对灌铜多边形的修改会 引起规则冲突时，或当你修改了间距规则时，请使用flood。 3.在看一个四层板的时候！发现Split/Mixed层有许多类型为Plane Hatch Outline的区域。不知道怎么画出来的！很着急啊！ 谢谢！现在明白怎么回事了！ 使用plane area画出轮廓，flood后就会发现类型为Plane Hatch Outline区域。 使用spo,spd无模命令来回切换，就能显示填充和轮廓！ 进一步发现：显示和options-Split/Mixed plane-Mixed plane display对应！ 画出轮廓后，spo模式,只有plane area outline。当flood后，会增加hatch outline,同时切换到spd。这是选择边框时， hatch outline在最上面，被选择。这就出现了我的迷惑！总是想画Plane Hatch Outline！ 4.关于快捷显示单一层 用Z键 比如Z1显示TOP层 Z2显示第二层 依次类推 PADS2007的router就有此命令 PADS9.0及以上版本的layout和router都有此命令 5 powerpcb实战技巧:多层板减为双面板的方法有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法: 第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出； 第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出； 第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层； 第四步，进入ECO模式;EDA365?+ {:第五步，鼠标右键，Select Traces/Pins； 第六步，鼠标右键，Select All; 第七步，在setup下的Drill pairs下删除所有的钻孔对； 第八步，菜单栏File下选择Export，保存，在ASCII OUTPUT对话框中点击SELECT All，不选PCB parameters； 最后，powerpcb下建新文件，import刚存的那个文件即可。不用这么复杂，出gerber时只导出你需要的层数就行了。前提是把所有分配到内层的网络取消。Assembly Drawing Top, Assembly Drawing Bottom有什么作用，一点经验也没有8 z f ?%