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DEK 印刷机调机教材 1、正确了解程序中的每一参数 在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基 础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解 在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。 • Product Name 产品名称，最多可接受不包含标点的 8 个字符。 • Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多 32 个字 符，屏幕会显示头 20 个字符。 • Product Barcode 产品条形码，最长 20 个字符。目前我们没有使用。 （仅265GSX 可使用） • Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。 （265GSX ） • Dwell Height 刮刀停留高度（主要用 于观察滚动条的情况） 最小 5mm 最大 40mm 增量 1mm 缺省 30mm • Dwell Speed 刮刀运动到 Dwell 高度的速度 最小 10mm/sec 最大 30mm/sec 增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec • Screen Adapter 钢网类别，选项有 NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 • Screen Image 钢网框架定位选择，有 EDGE 和 CENTRE 两个选项，其 中EDGE 只 适用于 SANYO 和 FUJI 钢网框。 • Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用 DISABLED 。 • Board Width 板宽，40--508mm,增量 0.1mm • Board Length 板长，50--510mm,增量 0.1mm • Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量 0.01mm • Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec ，增量 1mm/sec • Flood Speed 未用 • Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省 0mm • Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省 0mm • Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量 0.2kg • Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量 0.2kg • Flood Height 未用 • Print Gap 在印刷时，PCB 板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量 0.025mm • Underside Clearance 定义 PCB 板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是 针对底面有元件的板而言。3-42mm，增量 1mm,缺省 19mm • Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初 3mm 距离内的分离速度 0.1--20mm/sec ，增量 0.1mm/sec • Separation Distance 分离距离。0--3mm,增量 0.1mm,缺省 3.0mm • Board Count 印刷板数量设置，0--500Boards,0 为无穷大 • Print Mode 印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print 模式。 • Print Deposits 选择一块板的印刷次数，1，2 或 3，默认为 1 • Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式 1,WET,DRY,VAC,NONE • Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率，0--200，增量 1 • Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式 2, WET ，DRY,VAC,NONE • Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率，0--200，增量 1 • Clean After Knead 搅拌后清洗。可选 ENABLE/DISABLE • Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的 清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一 片板后就立即进行。选项有 WET ，VAC ，DRY