pads 应用技巧,帮你快速提升你的画图能力.docVIP

POWERPCB常用技巧：（一） 1。移动元件时可按TAB键翻转。 2。加任何形状的孔（包括方形元件脚）：可在24层用二维线画。 3。加裸铜（即阻焊，在加大导通电流和增加焊接附着力时经常用到）用铺铜功能在28层加。 4。把当前PCB板用到的元件封装存入自已的库：圈住所有元件按右键选SAVE TO LIB...,再选所需的库即可.(把别人的库占为已有算是不费吹灰之力) 5.在POWERPCB把二维线图形存入库:先用二维线功能画好所需的图形(可加上文字)把它们全部圈住按右键选SAVE TO LIB...,再选所需的库即可.(方便日后调用) 在POWERPCB中，将两块板合并成一块板的方法： 1.打开要复制的线路板文件，打开ECO模式 2.全选（可用单击鼠标右键选择SELECT ALL) 3.复制 4.打开复制到的线路板文件，打开ECO模式 5.粘帖 6.移动到合适位置 7. ; ; ; ;OK！ powerlogic中好像没有copy功能吧！比如说在protel中我想在一个project中将一张图上的内容粘到另一张图上式可以做到的，在powerlogic中好像不能这么做，只能在同一页图中进行粘贴，这样好像不利于资源的重复利用，不知道大家有没有什么方法，我好像没找到！ 可以是可以，但是比较麻烦！ 先将选中的原理图部分做“Make Group”，然后再将其“Copy to File”。然后在需要粘贴的新页中，选择“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右键菜单。 请教:POWERPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不如PROTEL99SE. 可以通过鼠标右键选择“document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。 先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。 敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic,它就会按规则来了。 不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放元件不利于DRC， 放过孔的方法:选中某一网络（NET），单击右键，选ADD VIA即可，可以连续放多个。最好打开在线DRC 相同的铜皮框在TOP和BOTTOM ;是重叠的，在进行单层FLOOD时怎样选中TOP或BOTTOM的铜皮框？我现在总是只能选中TOP ;层的铜皮框，因为是重叠的即使换层也只能选中TOP层的铜皮框，请问解决方法？（除FLOOD ;ALL） 右键Select Shapes选取任一层铜皮的外框，然后点点Tab键看看，或者右键的cycle! CAM PLANE和Split/Mixe都可用来设为地或电源层，CAMPLANE是负片，里面不能走线，但Split/Mixe是正片，里面可以有走线，可以灌铜。 按shift键同时，用十字架选中某一段route，点鼠标右键就可看到unroute了(删除走线） 要在color里把copper项以及相应的层设置上颜色并且如果是新打开的已经覆铜的板子要Hatch一下才能看到要copper pour的区域吧。 我想你可能是想问flood和hatch的区别。 Hatch和Flood的区别解释如下： 我们知道PowerPCB里的覆铜区域的边界是由弧线和折线等构成的，这个边界描述了需要覆铜区域的范围。Flood是根据现有的设计规则进行覆铜，软件会根据设计规则重新计算并确定覆铜区域的边界。Hatch呢，就是简单地在已有覆铜区域边界的覆铜区域内覆铜，或简单理解为”覆铜区域内的覆铜可视化“，经常新打开一个曾经覆铜的板子需要做这个操作。 形象一点，Flood字面是洪水的意思，水流冲过，一切都要更新了，所有的边界也要重新界定了，当然，自然的洪水要遵循自然规律，覆铜的flood则会遵循设计规则。Hatch，字面意思是孵化的意思，孵化是在一个壳里孵化长大，这个“壳”就是覆铜区域的边界了，铜在里面...孵化长大直到填满。 Flood之后需要删除孤立铜皮，这个删除操作实际上就是删除了一些不需要的覆铜区域。 有不当或错误之处欢迎指正。 以下是引用hellen80在2003-5-20 10:00:00的发言： 请问，在POWERPCB中，如何在BOARD OUTLINE 中加入导角，BOARD OUTLINE的尺寸已定，在四个角加上45度的导角，如何加，好像用ADD CORNER,尺寸不能设定？ 退出现有命令，点鼠标右键