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2015-09-26 发布于重庆
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几种铜材组织缺陷的电镜与能谱分析

DOI:10.13264/ki.ysjskx.2011.03.011 第2 卷第3 期有色金属科学与工程 Vol.2 ，No.3 2 0 11 年 6 月 Nonferrous Metals Science and Engineering Jun . 2 011 文章编号：1674-9669 （2011）03-0003－03 几种铜材组织缺陷的电镜与能谱分析刘徽平，胡咏梅（江西理工大学分析测试中心，江西赣州 341000 ）摘要：对生产中常见的铜材组织缺陷采用扫描电镜、能谱仪进行分析，归纳出种典型组织缺陷表 3 面粘连、气孔和内部夹杂物的形貌与成分特征. 关键词：铜材；组织缺陷；扫描电镜；能谱分析中图分类号：；文献标识码： TF811 TG146. 11 A SEM and EDS Analysis on the Structural Defects of Copper Materials LIU Hui-ping, HU Yong-mei ( Engineering Research Institute, Jiangxi University of Science and Technology, Ganzhou 341000, China ) Abstract: This paper studies several common structure defects in copper production process by SEM and EDS. The morphology and composition features of typical defects, such as excessive outgrowth, gas holes and nonmetallic inclusions are summed up. ： Key words copper; structure defect; SEM; energy spectrum analysis 础上，选取表面粘连、气孔和内部夹杂物种组织缺 0 前言 3 陷重点分析其形貌与成分特征，希望所采用的分析在铜材的加工生产过程中会出现不同种类的组方法与分析结论能为铜材产品质量与缺陷分析判定织缺陷，这些组织缺陷会对后续生产或产品质量造起参考作用. 成影响，检测并判断这些缺陷的种类、成分和形成原因对于指导生产非常重要对铜材组织缺陷的检测分 1 分析测试条件 . [1-2] 析有少量报道，一般的缺陷分析侧重于生产工艺方面[3-10].