不流动半固化片的研制及应用研究(论文资料).pdfVIP

0誊 一■铜下IuJ箔7I爿—与_J 二— 一 一～ — — — 一 不流动半固化片的研制及应用研究 刘东亮 陈振文 余乃东 杨中强 (广东生益科技股份有限公司，广东 广州 518119) 摘 要 通过对高性能环氧树脂进行降低流动性等特殊改性研究，开发 出一种综合性能优 良的不流动半固 (No—FlOWPrepreg)，并成功通过了刚挠结合印制板厂家的试用及一系列严格考察评估。该产品从2007年下半年开 市场推广，经多个厂家的批量生产使用，结果显示No—FlOWPrepreg产品综合性能优 良，使用质量稳定，达到国外 产品的水平。 关键词 不流动；低流动：半固化片：阶梯板：刚挠性印制板 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2008)03—0022—03 DevelopmentandApplicationofNoFlow Prepreg LIUDongliang CHEN Z en—wen SHENai—dong YANG Zhong—qiang Abstract Throughsophisticatedlow—flowmodificationwiththeapplicationsofepoxyresins，wedevelope( highperformanceNo—Flow Prepreg．whichhaspassedaseriesofmoststringentevaluationtestsconductedbyr flexPCBcustomersThisproducthasbeenpromotedinmarketsincemid2007，andeversinceseveralcustomers。 usedafew quantityofthisproducttofabricateRigid—FlexPCB．ItturnedoutthatthisNo—Flow Prepreghas{ propertiesandconsistentquality，whichattainedforeigncounterpart’Sleve1． Keywords no—-flow；low—-flow；bondingsheet／prepreg；diecavityboard；rigid—-flexPCB ()前言 球只有少数国外材料J家‘提供不流动半固化片， 近年来挠性覆铜板 (FCCL)迅速发展，推动电 贵 ，交货期很长，甚至有些PCB厂还买不到这 子产 品向 “轻 、薄、短 、小”方 向发展 ，与此 料，这种情况不利于国内印制 电路板的技术发展． 同时刚挠性印制板发展越来越快，性能要求也越来越 此，广东生益科技股份有限公司利用对高性能环 高，以前刚挠结合板多采用的纯胶片 (B0nding 脂进行改性研究，开发出一种高性能不流动半固一 Sheet)由于材料本身的尺寸稳定性差，以及耐热性 产品 (牌号：SO4O1N12O)，并在2007年下半年i 也越来越难 以满足刚挠结合板的高耐热等性能要求。 了市场，通过客户试用认证，逐步得到了市场 因此，很多PCBJ’家寻求用于刚性板与挠性板之问联 1主要原材料 结用的其它替代材料，目前表现较好的替代材料为不 1．1 改性环氧树脂组合物