现代电子器件冷却方法.pptVIP

现代电子器件冷却方法 随着微电子技术的迅速发展，电子器件的微型化已经成为现代电子设备发展的主流趋势。电子器件特征尺寸不断减小，芯片的集成度、封装密度以及工作频率不断提高，这些都使芯片的热流密度迅速升高。芯片热流密度的不断升高则对电子器件热可靠性设计提出了更高的要求。能够解决电子器件过热问题的热设计早已引起国内外研单位的高度重视，并且得到了很大的发展。 近年来的研究，已研究出比较成熟的冷却方式，如自然冷却技术、强迫空气冷却技术、液体冷却技术、相变冷却技术、其他冷却技术(如热管，冷板等)。 但随着超大规模集成电路的发展，计算机芯片的功耗已经到了160W，热流密度已经到了100 W/cm2。可见研制高效的冷却系统，满足高密度组装的结构形式，以获取更大的冷却能力，也越来越迫在眉睫。 低温冷却技术（直接或间接相变冷却），为计算机冷却开辟了一个新领域，是在特定条件下提高机器性能的有效手段。专门研究此类冷却系统的Cryotech公司，利用绝缘流体的沸腾冷却正处与开发、应用阶段。由于沸腾冷却可提供很低的热阻和高的热流密度，国外不少大公司和研究机构，正在大力从事这方面的研究（如IBM、Fujitsu、Hitachi、NCR等公司以及Minnesota、Purdue、Auburm、Michigan等大学中的研究机构）。国内如清华大学、北京工业大学等，也进行了相关的研究。在IBM内部及由其资助的大学相变冷却的研究主要集中在防止或控制池沸热滞，扩大池沸热流密度，提高强制对流、向下流动的液膜热传送、液流沸腾、液流冲击。 强迫空气冷却技术 还有，如何研制一些新型的冷却剂，使其更好地满足电子器件浸渍冷却的要求，已经提到了议事日程上。 冷却剂（介质）的基本要求是：具有较高的传热性能、较高的绝缘强度和良好的兼容性。 在目前使用的冷却剂中要想完全满足上述的基本要求，还是比较困难的。 这些还有待于科学家进一步发现和研究。 * 制作者: 现代电子器件冷却 方法的一些实例 。。。 自 然 冷 却 电 子 散 热 器 铝型材料电子散热器（片）