光纤光栅传感器的应力补偿及温度增敏封装.pdfVIP

光 电 子 ·激 光 第 17 卷 第 3 期 　2006 年 3 月 Vol . 17 No . 3 　Mar . 2006 　　　　　 J our n a l o f Op t oelect r onics ·L aser 　　　　　　　 光纤光栅传感器的应力补偿及温度增敏封装 胡家艳 , 江 　山 (光迅科技股份有限公司 ,湖北 武汉 430074) ( ) 摘要 :针对光纤光栅 FB G 温度传感器的交叉敏感问题 ,提出了一种 FB G 温度传感器的 Al 盒封装工 艺 ,并对其温度和应力特性进行了理论分析和实验研究 。研究表明 ,该封装有效地减小了 FB G 的应变 灵敏性 ,并将温度灵敏度提高到裸 FB G 的 1. 8 倍 。 ( ) 关键词 :光纤光栅 FB G ; 温度传感器 ; 应变敏感 ; 封装 中图分类号 : TN253 　　文献标识码 :A 　　文章编号 :(2006) 0303 1103 Study on Encapsulating Technique and Strain Sensing Characteristic of FBG Temperature Sensor HU J iayan , J IAN G Shan (Accelink Technolo gy CO . ,L TD ,Wu Han 430074 ,China) ( ) Abstract :Considering the bar e optical fib er Bragg grating FB G b eing fragility ,an Al box encap sulating t echnique for FB G t emp eratur e sensor wa s develop ed . The encap sulation wa s al so in exp ect atio to minimize the strain sensibility of the encap sulat e d FB G t emp era tur e sensor . The t emp eratur e and strain sensing charact eri stic s of the encap sulat e d FB G and the b ar e FB G wer e theor etically and exp eriment ally studied . The exp eriment al com p ari son re sult s of encap sulat e d FB G and bare FB G indicat ed that the strain sensing p rop er ty of FB G wa s much le ss than bare FB G ,and the t emp eratur e sensing p rop erty of encap su lat ed FB G wa s 1. 8 time s a s much a s t