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电子科技大学 LTCC生产实习报告 学 院：微电子与固体电子学院 学生姓名： 学 号： 指导老师：廖家轩 实习地点：电科院大楼 LTCC生产实习报告 一、生产实习项目名称：LTCC生产实习 三、生产实习地点：电子科技大学电科院大楼一楼 四、生产实习目的： 1.了解LTCC的基本概念及发展潜力，培养LTCC研究方向的兴趣。了解LTCC生产过程，对其制作工程工艺有一定的理解。 2.了解一个产品生产过程中所需具备的硬件和软件条件，培养相关素质。 五、生产实习须知： 1. 实习期间严格考勤，每天上下午上下班签到4次：不迟到、不早退、不旷课，不请假；3次迟到、3次早退或1次旷课均取消实习资格，没有实习成绩。所以，请同学们根据上述实习时间及早进行实习期间的其它课的请假或调换。 2. 注重安全包括人身、健康、财产、设备等安全。 3. 做实习记录。 4. 独立完成的实习报告。 六、生产实习内容： （一）生产实习理论培训 LTCC简介： LTCC低温共烧陶瓷技术是于1982年由休斯公司开发的新型材料技术，它采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成，是一种可以实现高集成度、高性能电路封装的技术，其主要应用领域有：高频无线通讯领域(如移动电话，全球卫星定位系统以及蓝牙技术等)、航空航天工业与军事领域(如通讯卫星，探测和跟踪雷达系统等)、微机电系统与传感技术、汽车电子等。以下将着重介绍LTCC技术的工艺特点以及LTCC技术对材料的要求 LTCC主要优点： LTCC技术除了在成本和集成封装方面的优势外，在布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计的多样性、器件可靠性等方面都具有许多优点。 (1) LTCC技术能使多种电路封装在同一多层结构中，可集成数字、模拟、射频、微波及内埋置无源元件，降低了组装复杂程度，因而减小了模块的尺寸，提高了无源器件的集成度和电路的可靠性。 (2) LTCC材料的介电常数可根据材料不同在很大范围内变化，增加了电路设计的灵活性；LTCC陶瓷材料还具有较高的品质因数，并使用电导率高的金属材料作为导体，因而有利于减小电路系统的损耗。 (3) LTCC技术结合了共烧技术和厚膜技术的优点，减少了昂贵、重复的烧结过程，所有电路被叠层热压并一次烧结，印制精度高，有利于生产效率的提高，降低成本。 LTCC生产实习工艺流程： 浆料配制→流延成型→打孔→通孔填充→导体内电极印刷→预叠层→等静压→切割→排胶→烧结→制外电极→外电极烧结→外电极电镀→尺寸测量及电性能测试→成品测试 （二）生产实习过程 1、微波生产线参观 混料及球磨、流延、 裁切、 打孔、 印制、填孔、 迭片、 切割、 排胶、 倒角、 封端、 抽检、 分选及测试。此外，还参观了电路制作的实验室，了解了静电手枪、热风枪、恒温烙铁等工具的用法及使用规范。还有微波实验室，观看了金丝键合等仪器，了解了前端生产工具。 2、现场LTCC工艺实践： 现场实践过程主要是在老师指导下亲自操作LTCC的工艺步骤，在指定老师的讲解下进行实际操作。主要参与的过程如下： 1.进行配料、球磨、流延、裁切、打孔、填孔过程，每个工序按上诉过程内容进行。 2.进行共烧之前将元件均匀放置在器皿上的过程 过程要求将元件进行筛选，选择结构完整，形状符合要求的元件，然后在每张烧结装载片上放置100个元件，要求元件平整均匀放置，以使其在烧结过程中受热充分。 3.进行封端过程 将器件放置在封端机的转轴上，用刷子蘸取适量银浆后均匀涂在器件壁上，要求覆盖完整，然后取出元件，放置于装载器皿上，彼此要保留距离，避免相互粘连。 3、超净间相关操作 （1）封口机操作规程 总则：本作业指导书规定了封口装工序的操作（设备操作）步骤和注意事项等要求，适用于该工序的操作。 开机顺序：检查设备初始状态—接通电源—在V表负压界面按工序要求设定压力—在S表时间界面按工序要求设定真空时间—此时处于待生产状态 操作步骤：a、根据工艺要求设定V/S的档位 b、打开封口机上盖，将带封口向外，封口留边应大于10mm。 c、检查封口是否良好，有无漏气现象并记录 d、工作完成后，关闭主机电源。 （2）切割机操作规程 确定参数和实际值设定，设计完成要进行确认。全部的设计完成后保存后就可以开始切割了。在切割中，设备自身会进行修正，也可以按F1进行手动修正。 注意事项：切割刀片的安装时，一定要保证切割刀片在刀架里面能自由活动但又不掉下来。 切割完成后关机顺序：管加热部分—关电脑—管压缩空气—关电源 （3）等静压机操作规程 开机前准备：仔细阅读产品流转