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低温共烧结陶瓷(LTCC) 作者；李凯鸽 （陕西国防工业职业技术学院 电子507112 李凯鸽 710300） 摘 要：与传统的封装技术相比，LTCC 技术因其具有优良的高频特性、线宽和低阻抗而倍受瞩目，现已迅速发展并应用于各领域。LTCC 技术是将四大无源器件（电感 L、R、变压器 T、 C）和有源器件（晶体管、IC 电路模块、功率 MOS）集成在一起的混合集成技术。LTCC 技术的应用可以取代目前的PCB 板，使系统趋于小型化和稳定化。 关键词：低温共烧结陶瓷（LTCC） 片式无源器件 1 前言 随着电子系统的广泛使用，高密度、良好温度特性及小尺寸的新型电子系统已为 子系统发展的必然趋势，这对传统的封装技术及工程提出了挑。在众多的封装技术中，多芯片微组装技术（MCM） MCM封装技术一般对各层进行延续性加工，即印刷、烘干、烧结完一层后再对下一层进行印刷、烘干烧结。这种工艺成本高，生产效率低，工艺复杂，难度大。而以 LTCC技术为基础的 MCM封装则可以将各层分别设计、一体烧结，从而可提高生产效率和成率，降低成本。且 LTCC基板的集成密度高、RF性能好、数字响应快，本低、生产周期快、批量大、产品生命周期短、生产灵活、自动化程度高。 LTCC 技术主要的优点有：（a（b），LTCC（c）20%～40%（d）LTCC 材料是最理想的材料。 由于中国无线互联网正成为市场主要动力，13 亿人口的强大通讯市场及移动通的普及成为国际 IT 市场的真正动力所在。在无线网络应用增长的同时，对元器件的要求也正在提高，最关键的要求是更小、更轻、更薄、更便宜。也就是要求更高的元器件集成度，即由原来的片式电感、片式电容和片式组合器件向全面的 LTCC低温烧结技术最早于 1980年代西方发达国家开始研究，以各种玻璃-陶瓷的低温烧结为主，通过改进配方、改善工艺条件实现基板与金属布线的共烧。IBM、 Motolora、Murata、TDKRockwell 应用频率为 50MHz～5GHz LTCC 集成电路产品，另外日本富士通已研制出 61层、245mm 66层 LTCC基板的多芯片组件。 2 LTCC 技术的构成 LTCC 技术目前主要包括设计技术、生磁（瓷）料带技术和混合集成技术。 其中设计技术具体指 R/T 组件集成电路设计、蓝牙技术用集成电路设计、LTCC GSP 带宽调制设计和 W-CDMA 设计。 这些 LTCC技术在通信、军事、汽车工业等领域中得到广泛的应用，特别是通信成为 LTCC技术应用最多的领域。 混合集成技术包括集成块及模块、整体系统模拟、参数调整和封装技术。混合集成是将设计技术和生磁料带技术综合形成电子系统，完成特定功能。 3 LTCC 技术的市场情况 以美国 1997～2001 年的市场情况分析：1997 年 LTCC 市场销售额为 3 亿美1999 年相对于 1997 年市场增加了 100％ 7 亿美元左右；200012 亿美元；2001 年达到 13 亿美元；根据全球 LTCC 生磁带的消耗可以估计，2002LTCC 市场是 16 2010 年中国大陆市场 LTCC的销售将达到 30 亿美元。 移动电话和无线通讯的快速发展为 LTCC2001 年全球手机市场的增长减缓为 5 亿只，但中国市场则由于价格战以 20％ IEEE 802.11b 和 a 等应用的发展将对 LTCC 产品制造能力带来极大的动力，特别是1998 年由爱立信、IBM、（bluetooth）（R、C、L、T） IC 有源器件混合集成技术的又一次飞跃。 4 LTCC 技术的局限性 与其他封装技术比较尽管 LTCC 技术有不可取代的优越性，是 MCM 封装技术的理想基础，但 LTCC LTCC 基板应用于高性能系统时，金属布线间距小，烧结的微小形变都会严重影响系统的性能，而且基板的收缩对信号孔和散热孔的对准也将产生影响。因此 LTCC 共烧体的收缩应严格控制。在 LTCCLTCC 多层结构在二维方向的收缩行为。这种方法能使 LTCC 基板二维方向尺寸收缩控制在约 1%。而零收缩率的实现有待进一步研究。 4.2基板散热问题 虽然 LTCC 基板比传统的 PCB 板在散热方面已经有了很大的改进，但由于集成度高、层数多、器件工作功率密