布局布线技术的发展方向.docVIP

布局布线技术的发展方向 在早期的电路设计工具中，布局有专门的布局软件，布线也有专门的布线软件，两者之间没什么联系。随着球栅阵列封装（BGA）的高密度单芯片、高密度连接器、微孔内建技术以及3D板在印制电路设计中的应用，布局和布线已越来越一体化，两者不可分开，并成为设计过程的重要组成部分。自由角度布线、自动布局和3D布局布线等新型软件将会成为电路设计人员必备的设计工具之一。 ? 自动布局和自由角度布线等软件技术已渐渐成为解决这类高度一体化问题的重要方法，利用此类软件能在规定时间范围内设计出可制造的电路板。在目前产品上市时间越来越短的情况下，手动布线极为耗时。因此，要求布局布线工具具有自动布局和布线功能，以快速响应市场对产品设计提出的要求。但是目前市场上的软件从某种意义上来说，自动布局和布线没有办法达到设计者的要求，所以通常大多数优秀的设计者还是采用自动和手工操作相结合的方式。 1 高密度器件随着器件封装技术的发展，器件的封装相对尺寸越来越小。最新的高密度系统级芯片采用BGA或COB封装，管脚间距日益减小。球间距已低至0.8mm并且还会继续降低，导致封装器件信号线不可能采用传统布线工具来引出。目前有两种方法可解决这个问题： （1）通过球下面的孔将信号线从下层引出；（2）采用极细布线和自由角度布线在球栅阵列中找出一条引线通道。对这种BGA或COB封装的高密度器件而言，采用宽度和空间极小的