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Flower SMT錫裂改善DOE Flower SMT錫裂改善DOE 富港電子（昆山）有限公司 影像模組事業處 實驗架構 1.實驗目的 2.實驗參數選定（特性要因圖解析） 3.決定控制因子及Level 4.實驗分組（流程圖） 5.實驗計劃（Schedule) 6.實驗過程（過程參數記錄） 7.實驗結果匯整 8.實驗結果分析 9.結論(判斷因子顯著性並推薦參數組合) 實驗目的 題進行改善，通過實驗設計找出導致錫裂 的原因，並通過最佳實驗參數的選擇來達 到改善錫裂不良的效果 DOE專案小組成員組成 品管工程師: 王丹丹 工程工程師: 譚克忠 特性要因分析 機 人 回焊爐冷缺區溫度 回焊爐預熱區 斜率下降太快 印刷目檢人員未能 錫 時間設定過長 SMT機台置件偏移 及時將印刷量不足 裂 導致焊接性不良 或漏印的產品檢出 造 成 鋼板清 的 Sensor烘烤潔不良 錫膏攪拌時間不對 錫膏型號選擇 時間過短 原 萬用及專用載 不恰當 FPC不平整 板治具不同 錫膏回溫時間不對 因 料 法 實驗參數選定 通過特性要因分析並輿SMT專業人員進行會議檢討後認為， 錫裂為焊點內部空洞或冷焊造成，而直接會造成焊點內部 空洞及冷焊的原因及對應關係有以下四點： 接質量不好（抗拉強度過低） 空洞 3.回焊爐冷卻區斜率下降太快-導致焊點驟然冷卻產生冷焊 造成局部熔錫不好的隱患 決定控制因子及Level Level Level1 Level2 控制因子 萬用/專用載板治具 專用 萬用 錫膏型號 M705-GRN360-K2-V M705-221BM5-42-11 Reflow預熱區時間 120S 60S Reflow冷卻區下降斜 4℃/S 2℃/S 率 實驗分