提高导电胶性能的研究进展.pdfVIP

提高导电胶性能的研究进展 秦云川 齐暑华 杨永清 张 翼 西北工业大学理学院应用化学系，陕西西安710129 摘要：导电胶作为一种新型的绿色微电子封装互连材料，其应用范围越来越广，并且其代替传统的 Pb-Sn焊料已成为必然趋势。介绍了导电胶的研究应用现状，总结了导电胶的优点及存在的问题。综述了 近几年来在提高导电胶的电导率、接触电阻稳定性以及力学性能等方面的研究进展，并展望了导电胶未 来的发展方向。 导电胶；体积电阻率；接触电阻；力学性能 TQ437.6 A 1004-2849(2011)09-0053-06 2011-05-17 2011-06-23 秦云川 （1988-），陕西渭南人，在读硕士，主要从事导电胶和导电聚合物等方面的研究。E-mail：704193516@ 使导 图2 @@[1] 毛玉平，游敏.国外微电子封装用导电胶力学性能研究 进展[J].中国胶粘剂，2005,14(3)：41-45. @@[2]段国晨，齐暑华，吴新明，等.微电子封装用导电胶的研 @@[17] LiangTX,GuoWL,YanYH,etal.Electrolessplatingof 究进展[J].中国胶粘剂，2010，19(2):54-60. silverongraphitepowdersandthestudyofitsconductive @@[3] CatelaniM,ScaranoVL,BertocciF.Implementationand adhesive[J].InternationalJournalofAdhesionandAdhe characterizationofamedicalultrasoundphasedarrayprobe sives,2008,28(1-2):55-58. withnewPb-freesolderingmaterials[J].IEEETransactions @@[18] WuHP,WuXJ,GeMY,etal.Propertiesinvestigationon onInstrumentationandMeasurement,2010,59(10):2522- isotropicalconductiveadhesivesfilledwithsilvercoated 2529. carbonnanotubes[J].CompositesScienceandTechnology, @@[4] LiY,WongCP.Recentadvancesofconductiveadhesives 2007,67(6):1182-1186. asalead-freealternativeinelectronicpackaging:Mate @@[19] MaPC,TangBZ,KimJK.EffectofCNTdecorationwith rials,processing,reliabilityandapplications[J].Materials silvernanoparticlesonelectricalconductivityofCNT ScienceandEngineering:Reports,2006,51(1-3):1-35. polymercomposites[J].Carbon,2008,46(11):1497-1505. @@[5] MirI,KumarD.Recentadvancesinisotropicconductive @@[20] BearingerCR,CamillettiRC,KilbyJS,etal.Flipchip adhesivesforelectronicspackagingapplications[J].In