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无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(二) 袁诗璞 （成都市机投镇会所花园A3-02-202 ，四川 成都 610045 ） 摘 要：总结了无氰碱铜试验与生产中应注意的问题，包括阴、 该文献所用工艺实际上为组分简单的 HEDP 镀铜，其 阳离子杂质的影响，采用高纯度化工材料的必要性，提高抗杂 配方与工艺条件、镀液配制方法已在文献[2]上公开， 质干扰的有效办法，以及锌压铸件滚镀无氰碱铜的特殊性。介 各种因素的影响也作了相关讨论。所以，HEDP 镀铜 绍了HEDP 镀铜在工业化滚镀中的成功应用。评价了一价铜盐 无氰碱铜初步试验的结果。 的主盐不宜用硫酸铜，最佳选择为碱式碳酸铜。 关键词：无氰碱性镀铜；杂质；锌压铸件；滚镀；羟基乙叉二 文献[3]报道了焦磷酸盐镀铜液中Cl−与SO2 的允 4 膦酸；一价铜 许上限为2 g/L，氰化镀铜液中SO2 允许上限为2.5 g/L 。 4 中图分类号：TQ153.14 文献标志码：A  7. 1. 2 NO 文章编号：1004 – 227X (2009) 12 – 0009 – 05 3 在氰化镀铜液中，NO 是有害杂质，其最大允许 Advances in experimental study and production 3 practice of cyanide-free copper plating—Part II // 量为3.5 g/L 。但NO 在无氰碱铜液中是可用组分，它 3 YUAN Shi-pu 能在宽电势范围内代替 H+优先放电(但同样会降低阴 Abstract: Some problems needing attention in test and 极电流效率)，从而减少镀层烧焦，扩大允许电流密度 production of cyanide-free copper plating were summarized, 上限，进而降低使用液温，实现室温镀铜。笔者在文 including the effects of impurity cations and anions, the necessity of using highly-pure chemicals, the effective 献[4]中(也可见文献[2])，列出了从一本载有 563 个 methods for eliminating interference of impurities, and the 电极反应的英文《电化学数据》中找出的 35 个有关 particularity of cyanide-free copper barrel plating on z