适用于无铅工艺的挠性光成像树脂及阻焊剂.pdfVIP

SolderMaskMaterialsforFlexiblePrintedCircuit Photoimageable 适用于无铅工艺的挠性光成像树脂及阻焊剂 Code：A一020 Paper ’ 邵磊李春圃张斌孙芳 ．北京力拓达科技有限公司北京化工大学 e-mai 电话：01051传真：010 作者简介： 邵磊，1984年一1990年在北京化工大学高分子系从事感光高分子材料的研 究及开发工作- 1990年一1996年原国家化学工业部科技司从事感光材料的管理工作 一1996一现在北京力拓达科技有限公司从事感光高分子材料及电 子化学品的研发工作 现任：北京力拓达科技有限公司总经理，中国感光学会一一理事，，中国感光、 学会非银盐专委会一一副主任 摘要：如何满足无铅焊接和无铅化生产工艺是摆在我们电子材料生产厂面前的首要任务，当前一些 发达国家在无铅化的生产上走在了我们前面。目前高性能的适于无铅化生产的挠性阻焊剂主要表现 在：a．广泛的耐化学镀；b．耐高温冲击；c极佳的耐挠性。本文主要介绍含硅的光成像挠性阻焊剂， 主要技术要点是：研制以光敏性有机硅预聚体作为主体树脂进而配制光成像挠性阻焊剂。有机硅具 有突出的耐温、耐候、电气绝缘性能及柔性分子链，使其能够赋予阻焊剂更高的弯曲性、焊接耐热 性、电气可靠性，从而研制出性能优异的光成像挠性阻焊剂。本项目重点要设计光敏有机硅的分子 结构，一是通过分子设计，合成可进行紫外光固化的光敏有机硅预聚体，在有机硅树脂上引入聚氨 酯丙烯酸酯、环氧、乙烯基等基团，使其赋予有机硅树脂光敏性，并改善有机硅树脂的强度、耐化 学药品性及与其它树脂的相容性。所合成的光敏有机硅预聚体即具有有机硅的柔性、耐温、耐候、 电气绝缘性及低表面张力和表面能的突出性能，又具备一定的强度、优良的耐化学药品性及与其它 树脂的相容性；二是将所合成的光敏有机硅预聚体用于制备适用无铅化工艺的光成像挠性阻焊剂中， 提高阻焊剂的耐高温、弯曲性、电气绝缘可靠性等性能。本项目已通过了国家石油和化学工业协会 ” 科技成果鉴定。 ， ． + 。 ： ， Absuact：ThisintroducestheFPCsoldermaskmatedalinthenew ofleadfree paper requirement 。 production．‘ 175 ， 一、概述 ： 如何满足无铅焊接和无铅化生产工艺是摆在我们电子材料生产厂面前的首要任务，当前一些发 之原来提高了34℃，这不仅对挠性电路板的基材是个考验，同时也对挠性电路板的阻焊剂提出挑战。 二、适用于无铅工艺的挠性光成像阻焊剂 目前高性能的适于无铅化生产的挠性阻焊剂主要表现在：a．广泛的耐化学镀：b．耐高温冲击；c 极佳的耐挠性。以上三项，缺一不可。无论原来的光成像阻焊油墨、UV阻焊油墨和热固阻焊油墨的 耐高温冲击性能如