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2015-09-30 发布于湖北
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PCB接触通流能力分析及评估软件开发.pdf

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PCB接触通流能力分析及评估软件开发.pdf

·研究与分析· 电器与能效管理技术(2014No．16) PCB接触通流能力分析及评估软件开发冲锋1，胡书通1，李兴文1，韩承章2，朱勇发2 (1．西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室，陕西西安7q0049： q8q 2．华为技术有限公司，广东深圳5 29) 摘要：介绍了一种基于热电耦合评估PCB温升的方法以及基于仿真与试验结果冲锋f1qRR、开发的PCB接触通流评估软件。考虑螺栓连接处的接触电阻，建立了PCB电流传导模男石丽+研窬毕研型，计算PCB电流密度与发热功率分布；继而建立了考虑传导、对流和辐射的PCB传热究方向为低乐电模型，计算PCB温度分布。根据仿真结果，分析了PCB铜箔面的温度分布规律及原因，。。并对比分析了四层铜箔PCB温度随电流和接触端子拧紧力矩变化的规律。同时，开展了相应的PCB接触通流测量试验，仿真与试验结果吻合，验证了计算模型的有效性。最后，开发了相关的PCB接触通流评估软件。关键词：PCB；热分析；接触电阻；温度场；接触通流能力评估软件中图分类号：TM201．4+2文献标志码：A文章编号：2095—8188(2014)16-0001—05 of Current ofPCBand AnalysisLet—ThroughCapability ofSoftware Development CHONG Fen91，HUShuton91，LIXingwenl，HANChengzhan92，ZHUtonga2 (1．State ElectricalInsulationandPower KeyLaboratoryof Equipment， Xi’an 710049，China； JiaotongUniversity，Xi’an 2．Huawei TechnologiesCo．，Ltd．，Shenzhen518129，China) introducedan calculationmethodthat thecalculationsofcurrent Abstract：This paper integrated couples distributionand field thefiniteelementsoftware the for software