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用UV-LIGA技术制造大通孔率精细镍网.pdf
第17卷第6期 光学精密工程 V01.17No.6
andPrecision
2009年6月 Optics Engineering Jun.2009
文章编号 1004—924X(2009)06—1267—07
用UV-LIGA技术制造大通孑L率精细镍网
明平美1’2,朱 荻1,周 锋1,胡洋洋1,曾永彬1
(1.南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室,江苏南京210016;
2.河南理工大学机械与动力工程学院,河南焦作454000)
摘要:高开孔率、大厚度金属精细网板的制造是网板业界的技术难题。分析了现有的精细金属网板制造工艺的优缺点,
并提出采用基于SU一8光刻胶的Uv.LIGA技术来制备高开孔率大厚度精细金属网板的工艺思路。优选了关键工艺环
节的操作参数,表征了试样的形貌特点,检测并分析了试样的相关性能。结果显示,采用优化的工艺条件(前烘65℃/20
rain,95℃/20min;适量曝光剂量;后烘65℃/10
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