三层金属磁控溅射复合膜的XRD应力分析.pdfVIP

工艺Proc技ess a溉nd步^dm袖伊 T术cclmk与lue doi：10．3969／j．issn．1003·353x．20t0．07．019 三层金属磁控溅射复合膜的XRD应力分析 崔严匀1，黎磊2，李金华2 (1．无锡华润华晶微电子有限公司二分厂，江苏无锡214061； 2．江苏工业学院电子科学与工程系，江苏常州213164) 摘要：用磁控溅射方法沉积帝j备的Ag／Ti．W／Ni—Cr三层复合电极薄膜上的Ag膜在工艺中容 易脱落，而Si02衬底上的Ag膜则具有良好的粘附性能。x射线衍射方法常用来检测薄膜中的应 力，用X射线衍射技术(XRD)衍射峰位置的移动可判断膜中出现的是压应力还是张应力。实验 中，用XRD对三层复合薄膜作了薄膜的应力分析，确定在160℃溅射沉积后，Ag膜中存在压应 rain 500℃，15N2热退火