《台湾地区LED芯片制造公司及封装企业概况》.pdf

台湾地区LED 芯片制造公司及封装企业概况 一、台湾地区芯片制造公司概述 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发 较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因 此每年支付给国外技术的权利金费用超过上 亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提高，或者专利策略未能加紧布局 ， 产业辛苦获利将被严重剥削。因此，产业面临知识竞争激烈及专利意识抬头时代，必需 从研发保护至商品化过程中加紧建立知识产权 管理与运用的观念与作法。 全球LED 磊晶产业，其实布满了Lumileds、欧司朗与日亚化等欧美日大厂的专利。 台湾的LED 磊晶与芯片领域，常常无法走入 国际市场，主要就是飞利浦、欧司朗、日亚化、 Cree 等欧美日大厂，早就把专利布满了，只要敢走出台湾，一定被告。NB 背光产品 仍受到 国际专利限制，供应厂必须支付晶粒或荧光粉的专利费用。业者透露，光是原料成本就占 6-7 成，产品附加价值不高，获利 空间明显遭到压缩，但新市场开始成长，势必得争取市场 占有率，故仍要硬着头皮吃下订单。 2010 年，台湾LED 芯片产量将占全球LED 芯片产量的26%，预计较2009 年的96 亿美元 增加了37%。预计台湾LED 芯片制造商的 LED 芯片产量将会以43%的速度增长，达到25 亿美元 。台湾LED 芯片制造商晶元光电、友达光电和隆达电子都在利用合资企业，并与 上游和下游 企业交叉投资的方式来扩大经营规模，在技术开发、充足的材料、元件供应商以及订单承 诺方面来进行合作。 1.1 晶元 晶元光电股份有限公司于中华民国85 年9 月成立于新竹科学工业园区，专业生产超 高亮度发光二极体 ( LED )磊晶片及晶粒。 其公司以自有的有机金属气相磊晶 ( MOVPE)技 术，全力发展超高亮度发光二极体系列产品。董事会主要成员有：谊远科技控股体系、 亿 光电子、光宝科技、开发科技投资等。其公司资本额为新台币51 亿元。生产的发光二极体 磊晶片及晶粒，具备体积小、耗电量少、 寿命长的特点，其应用范围非常广泛，适用于消 费性电子产品的指示灯、传真机及扫描器光源、液晶显示器背光源、室内或室外资讯 显示 看板、汽车用灯具、交通号志显示灯以及照明灯等。 台湾晶元光电（简称晶电）在合并国联后，磊晶产能已经位居台湾首位，其中四元 产能更是全球最大厂商。06 年LED 除手机的 市场应用外，在LCD 背光源、照明、户外看板 与交通号志等市场的成长性持续看佳。 2006 年12 月25 日晶元光电（Epistar）已收到2008 年北京奥运会用于室外的LED 公告 牌（bulletin board）所用红光LED 芯 片的订单。 2006 年8 月31 日获得台湾工研院（ITRI）15 项红、蓝光LED 专利技术的授权。这些专 利技术将使晶元的LED 照度提高20%-50%， 并可能得到与国际卖主日亚（Nichia）、欧司朗 光电（Osram）签署交叉授权协议的合作机会。 晶元光电股份有限公司目前已是全球最大的红光LED 厂以及第四大的蓝光LED 厂，其 综合生产能力位居全球第二，已快速成为世 界级的LED 制造中心。 1.2 广稼 广镓光电为一专注于发光二极体(LED)长晶及晶粒制造的领导厂商。设立于1998年 ，正值全球LED 产业即将蓬勃起飞的年代，在 研究团队的积极研发下，第一颗蓝光LED 晶粒 于2000 年产出后旋即进入量产。近两年来在经营团队的努力与改造下，广镓光电历经 十倍 速的成长，各方面均有突破性成就与发展。 在生产方面：月产能已由2005 年5 千万颗成长至目前6 亿颗。 在客群方面：持续增加直接客户及国际级客户的供货。 在研发方面：倍增出光亮度，由7mW 提升至超过19mW 以上，扩展应用范围。 在产品方面：开发表面粗化、大尺寸24mil 及40mil 以上产品及侧面发光用晶粒。 在专利方面：申请及获得专利数量由9 件迅速增加至超过100件。 在品质方面：分别通过环保(ISO 14001)及汽车业产品品质认证(TS 16949)。 在人资方面：致力提升聘用员工的素质与数量，持续投入专业、进阶的教育训练， 并大幅改善员工工作环境及奖励制度。 2010 年台湾LED 芯片领先制造商晶元光电（Epistar）已宣布，该公司计划与广镓光 电（Huga Optotech）达成战略联盟，并持 有其47.88%的股份，以成为第一大股东。晶元光 电将发行7800 万新股份，广镓