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PCB专用碱性蚀刻液防侧蚀应用研究 王龙彪，杨盟辉，段远富 (中南电子化学材料研究所湖北武汉430000) [摘要】碱性蚀刻液在印制线路板(PCB)制造中得到广泛应用，解决蚀刻工艺中的防侧蚀一直是 PCB行业关注的主要课题。本文就溶液中加入防侧蚀剂进行了探讨。确定了最佳工艺条件并得以应 用。 ’ [关键词]碱性蚀刻；防侧蚀；应用 ●．^』．·-L_ l刖舌 在铜箔积层板或PCB制造中，以化学反应方式将不需要部分的铜箔予以除去，使之形成回路图 形即电路的工艺过程，称之为蚀刻。作为回路图形而意欲使之留下的铜箔的必要部分，可以图形转 移方式或网版印刷方式使有机化合物体系的抗蚀剂被覆于其上，可以镀铅．锡、镀镍、金等金属系的 抗蚀剂镀于其上，形成抗蚀剂用以保护必要部分，防止此部分的铜被蚀刻。传统印制电路板的制造 都是将覆铜板上不需要的铜箔用蚀刻液除去而成。蚀刻液的发展大致经历了氯化铁蚀刻液、氯化铜 蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、铬酸蚀刻液、亚氯酸钠蚀刻液和碱性氯化铜蚀刻液等儿个过程。其中碱 性氯化铜蚀刻液(以下简称碱性蚀刻液)得到广泛应用并成为主流。随着印制线路板行业的发展，对其 产品品质及作用的要求越来越高，如孔及孔间距越米越小、孔间线条越来越多、线条越来越细，对 印制板加工行业提出了更高的要求，如在蚀刻工艺中，侧蚀过大，势必伤害过细的线路，造成断路 和缩短使用寿命。目前各商家和研究部门，纷纷寻找价廉物美的护岸剂，并处于严格的保密状态。 本文就碱性蚀刻液中加入适量的防侧蚀剂(护岸剂)后提出了最佳工艺条件，取得了阶段性的成 果。 2碱性蚀刻液的组成及作用机理 以氯化铜、氯化铵、氨水配成，并加入了一定量的辅助成份如氯化钴、氯化钠、碳酸铵、磷酸 铵、硝酸铵、乙酸酰铵、氰铵、胺基硫酸或其它的含硫含氮化合物，以加强蚀刻液的特性；所加各 种物质的量以工艺和目的的不同而异。碱性蚀刻液已成为双面板及多层板蚀刻液的主导，稳定性好、 1．t 安全性好、蚀刻速率快，可达70m／min以上，蚀刻能量大，可达70∥L以上，蚀刻系数极佳，可 达3．5以上的缘故。其反应机理及操作因素如下： 主要化学反应 Cu+Cu(NH3)4C12—2CufNH3)2C1 (1) 2Cu(NH3)2CI+2NH4CI+2NH40H+02—2Cu(NH3)4C12+2H20(2) (1)+(2)得净反应如下： Cu+ 2NH4CI+02一Cu(NH3)4C12+2H20 (3) CI增加 时，平衡倾向左侧，为使平衡向右移动，在蚀刻管理中应减少亚铜离子的生成。 氨离子和氧离子。 护岸剂是具有良好的水溶性和表面活性的物质，因核外未被饱和的电子轨道的原子存在，这种 ·—--·162·— PCB专用碱性蚀刻液防侧蚀应用研究 在破膜的边缘形成相对稳定的络离子保护膜，而对大面积被攻击铜表面的保护要弱得多，这种现象 常被称为边缘效应或尖端效应。大为减缓了蚀刻液向两边攻击的速度，而对正面蚀刻速率的影响要 小得多，从而达到防侧蚀之目的。 护岸剂的用量与防侧蚀的关系如图。 操作条件： Cu2+：1 509／L Cl‘：4．41mol／L T：510C PH：8．39 t：60s 从上图可以看出：不加或少加护岸剂时，侧蚀量处在一个较大值，过多加入时，侧蚀量虽小， 但