压阻型集成电路封装应力测试芯片的研究与应用.pdfVIP

　第 19 卷第 11 期　　　　　　　半　导　体　学　报　　　　　　　　 . 19, . 11　 V o l N o 　1998 年 11 月　　 　　　 　　　　　　 . , 1998　 CH IN ESE JOU RNAL O F SEM ICONDU CTOR S N ov 压阻型集成电路封装应力 测试芯片的研究与应用 贾松良　朱浩颖　罗艳斌 (清华大学微电子所　北京　100084) ( ) 摘要　本文介绍了一种 100 硅片上的压阻型集成电路封装应力测试芯片的设计、制造、校准 和应用测量情况. 该应力测试芯片包含双极性 4 元素应力测试单元和偏轴 3 元素压阻系数校