《USB_固件调试》.pdfVIP

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  • 2015-10-09 发布于河南
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《USB_固件调试》.pdf

第12章 USB 固件调试 12.1 USB 芯片的芯片的 CPU 结构结构 芯片的芯片的 结构结构 Cypress 公司的 EZ-USB FX2 系列芯片是世界上第一款集成了USB2.0 协议的微处理器, 最典型就是 CY7C68013,其提供了强大的功能,包括 USB 接口以及和 8051 兼容的指令系 统,但是其功耗比较大,其绝对值高达 936mW 。因此,Cypress 公司随后又推出了低功耗版 本的EZ-USB FX2LP 系列芯片,其中用的比较多的是 CY7C68013A 芯片。 EZ-USB FX2LP 芯片的内部结构如图 12.1 所示。其中主要包括USB2.0 收发器、串行引 擎(SIE )、增强型 8051 内核、16KB 的RAM、4KB 的FIFO 存储器、I/O 接口、数据总线、 地址总线和通用可编程接口 (GPIF )。 图 12.1 EZ-USB FX2LP 芯片的内部结构图 其中,串行引擎 (SIE )负责完成串行数据的解码、差错控制、位填充等与USB 协议有 关的功能,从而减轻了嵌入式增强 8051 的负担,简化了USB 固件程序的开发。 12.1.1 增强型增强型 8

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