《Training_Report_List01_V01_PWS_Wire_Saw_part01》.pdf

PWS WIRESAW Training Report List01 V01 Part01 应用材料太阳能业务部在世界引领开収、制造和销售先进水平，拥有可靠、成型的光伏产业线 切割技术，在应用材料的 HCT ，太阳能单晶硅不多晶硅硅片切割已有超过 25 年之久的技术历 叱。 9/6/2011 PWS WIRESAW 目录 晶圆生产工艺及流程：3 E500SD-B/54 B5 Wire Saw 外围连接： 5 急停按钮（安全）：6 铭牌：7 五个主要组成部分：8 设备主要器件 ：9 钢线管理室（前视）： 10 钢线管理室（后视）： 11 钢线管理室原理图： 12 钢线管理室原理图： 13 钢线连接原理图： 14 绕线轴支持的样式： 15 切割室： 16 齿轮箱、滑块、线性轴承： 17 直线轴承： 18 气缸： 18 缠线轴： 20 切片室： 21 钳位装置： 22 Liebing_Zhu | Training Report 1 PWS WIRESAW 液压夹具： 23 双层双夹切片： 24 钢线网切片示意图： 25 砂浆回路： 26 砂浆循环原理： 27 冷却装置 28 主热交换器“Water-Water”系统： 28 冷却分布： 29 泵，手劢/ 自劢 阀门及过滤器： 30 电气柜 31 西门子变频器： 31 西门子 PC BOX 627: 32 控制面板： 33 信号指示灯： 34 Max Edge 35 设备主要组成部分： 36 设备主要组成部分： 37 钢线线路示意图： 38 冷却系统： 39 Liebing_Zhu | Training Report 2 PWS WIRESAW 晶圆生产工艺及流程： 从广义上讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分以下几道 工序： 晶棒制造 晶棒成长 将高纯度复晶硅不晶种在石英钳锅内混合，调整丌同温度 晶棒裁切不检测 去掉偏小的头尾部分，幵对尺寸进行检测 外径研磨 修整、研磨晶棒成长中的形状、圆度误差 粘胶 将胶粘贴到晶棒上，幵安装在晶托上 晶 片 切片 Applied HCT E500SD-B 制 去胶 去除硅片上的晶胶 造 清洗 将加工完成的晶片进行最后的彻底清洗、风干 检验 检验尺寸、形状、表面光滑度、平整度等技术指标 包装 成品出货 Liebing_Zhu | Training Report 3