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金属封装用低阻复合引线的优化设计 （清华大学微电子学研究所，北京，100084） 摘 要：给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个复合引线面积之比为自变量的同轴复合圆柱形引线的电阻率、轴向和径向的热膨胀系数的计算公式。运用这些公式并从相应图中可以便捷地确定这类复合材料的优化设计范围。将该结果应用于4J50包铜复合引线的优化设计，并进行了实验验证。 关键词：金属封装；低阻引线；复合引线；热膨胀系数 中图分类号：TN305.93；TB331 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)08-0054-04 1 引言 某些电子器件要求通过较大的电流，需要低阻引线的封装，以降低额外功耗。另外，出于散热和气密性的要求，这些大电流器件普遍采用金属封装，在封装基座和引线之间，一般采用玻璃绝缘子，形成了金属-玻璃-金属引线结构。并要求金属与玻璃的热膨胀系数相近，达到或接近匹配封接。 通常金属封装所用的引线材料为可伐合金 （54Fe29Ni17Co）或4J50合金（50Fe 50Ni），与之相应的封接玻璃分别为可伐玻璃和铁封玻璃。但这两种合金材料的电阻率分别是铜电阻率的29倍和26倍，不适合用作大电流引线。但铜的热膨胀 系数又太大，而且机械强度差，不可能实现与玻璃的封接。因此综合考虑这些材料的优缺点，通常采用4J50或可伐包铜复合引线可以同时满