POSS在无铅焊点中界面反应能的分子动力学模拟.pdfVIP

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POSS在无铅焊点中界面反应能的分子动力学模拟

第 3 1卷 第 1期 焊   接   学   报 Vo l. 3 1  No. 1 2 0 1 0 年 1 月 TRAN SACTION S OF THE CH INA W ELD IN G IN STITU TION J anuary   2 0 1 0 PO S S 在无铅焊点中界面反应能的分子动力学模拟 1 1 2 2        曾凡林 ,  孙  毅 ,  周  玉 ,  李清坤 (        1. 哈尔滨工业大学 航天科学与力学系 , 哈尔滨  150001;        2. 哈尔滨工业大学 材料学院 , 哈尔滨  150001) (β ) ( ) 摘  要 : 运用分子动力学模拟研究了环己烯 PO SS在无铅焊点锡 Sn 晶体的 100 、 ( ) ( ) 110 、00 1 面以及在 SnA gCu合金表面的界面反应 ,得到了各自的界面反应能大小. β ( ) 结果表明 ,环己烯 PO SS易与 Sn 的各主要晶面相结合 ,但在 110 面上具有最低的界 ( ) ( ) 面反应能 ,结合性能最好. 在锡中加入银 A g 和铜 Cu 提高了环己烯 PO SS在其表面 的界面反应能 ,表明对结合性能产生了不利影响 ,但仍然具有较好的结合性能. 此外 , 还计算了环己烯 PO SS的溶解度参数. 对于理解 PO SS对于无铅焊点的增强作用以及应 用 PO SS来开发焊料增强剂具有重要而实际的意义 关键词 : 环己烯 PO SS; 无铅焊点; 界面反应能 ; 溶解度参数 中图分类号 : TG456  文献标识码 : A   文章编号 : 0253 - 360X (2010) 01 - 0017 - 04 曾凡林 0 序   言 纳米尺度的增强相对焊点显得尤为必要. 当增强相 位于晶界时能够阻止晶界间的滑移 ,从而显著提高 ( ) 焊点的抗热疲劳性能和工作稳定性. 类似的尝试已 锡 Sn 焊是 目前在 电子封装领域所广泛使用 ( ) ( ) [ 2 ] 的一种工程技术. 为了提高焊点的性能 ,人们想出 经应用于镍 N i 和钴 Co 上 . 除了金属以外 ,还 各种办法来改变焊料的成分. 一种就是所谓的混合 有一种独特的化合物能够在焊点中形成纳米级的增 ( ) 强相 ,这就是 PO SS. PO SS是多面低聚倍半硅氧烷 结晶法 incorporate in term etallic . 该方法采用物理 ( ) 混合

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