《201610094229-高剥离强度柔性电...-申请公开》.pdfVIP

SooPAT 高剥离强度柔性电路板的聚酰亚 胺薄膜、制备方法及其电路板 申请号：201210094229.7 申请日：2012-04-01 申请(专利权)人云南云天化股份有限公司 地址 657800 云南省昭通市水富县向家坝镇 发明(设计)人李成章 张超 刘佩珍 江林 主分类号 C08L79/08(2006.01)I 分类号 C08L79/08(2006.01)I H05K1/03(2006.01)I 公开(公告)号102627856A 公开(公告)日2012-08-08 专利代理机构 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人 谢殿武 注：本页蓝色字体部分可点击查询相关专利 (19)中华人民共和国国家知识产权局 *CN102627856A* (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 102627856 A (43)申请公布 日 2012.08.08 (21)申请号 201210094229.7 (22)申请 日 2012.04.01 (71)申请人 云南云天化股份有限公司 地址 657800 云南省昭通市水富县向家坝镇 (72)发明人 李成章 张超 刘佩珍 江林 (74)专利代理机构 北京海虹嘉诚知识产权代理 有限公司 11129 代理人 谢殿武 (51) Int.C l. C08L 79/08 (2006.01) C08K 9/04 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) 权利要求书 2 页 说明书 8 页 附图 1 页 权利要求书2 页 说明书8 页 附图1 页 (54) 发明名称 高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制 备方法及其电路板 (57) 摘要 本发明公开了一种高剥离强度柔性电路板的 聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板，聚酰亚胺薄 膜表面分布有微坑，丝网印刷电路时，导电浆料渗 入微坑中，最终形成相互扣合的柔性印刷电路，该 微坑在印刷电路板后与导电金属之间增加接触面 积，并由于凹凸不平增大烧结后金属导线与聚酰 亚胺薄膜之间的结合力，具有较大的剥离强度，保 证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命，同时 对设备要求低，减少了对昂贵表面处理仪器的依 赖，降低了生产成本，成本低 ；该聚酰亚胺薄膜的 制备工艺简单，对环境没有污染，成本低，具有较 高的工作效率。 A 6 5 8 7 2 6 2 0 1 N C CN 102627856 A 权 利 要 求 书 1/2 页 1. 一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，包其特征在于：聚酰亚胺薄膜用于印 刷金属电路的表面分布有微坑。 2. 根据权利要求1 所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，其特征在于：聚酰 亚胺薄膜分布的微坑在用于印刷金属电路的表面上的平均尺寸小于20 μm。 3. 一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：包括以下步 骤 ： a. 制备表面处理微粒 ：将预先制备好的微粒表面吸附