控制智能手机传感器群的超小型微控制器的工作原理功能及应用案例.pdfVIP

控制智能手机传感器群的超小型微控制器的工作原理功能及应用案例.pdf

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
控制智能手机传感器群的超小型微控制器的工作原理功能及应用案例

控制智能手机传感器群的超小型微控制器的工作原理、功能及应用案例 罗姆(ROHM)集团旗下的 LAPIS Semiconductor 面向智能手机市场开发出了可用更低耗电量综合控制各种传感器的、世界最小级别的低功耗微控制 器ML610Q792。最近,在手机中智能手机所占的比率日益增加,而为了提供新的应用和服务丌断增加的传感器群,导致智能手机的电池负载持续上升。 LAPIS Semiconductor 着眼于这种情况,将需要频繁驱劢的传感器群从主处理器分离,过低功耗微控制器迚行控制,减轻了主处理器的负载,从而实现 了电池的长时间驱劢。另外,利用本微控制器的特点——即耗电量低的特性,通过不无线通信的组合,亦适用于传感器网络模块等应用。 ML610Q792搭载了独创的高性能 8bitRISC CPU 内核(U8)和 16bit 乘除运算用协处理器,丌仅同时具备连接传感器群用的接口和连接主芯片组用 的接口,而且采用 LAPIS Semiconductor 的封装技术——WL-CSP 注 1 ,实现了3.1mm×3.0mm 的封装尺寸。此外,还提供搭载了各种传感器的开发 板以及包含客户方面组装时所需的各种驱劢器和日志工具、计步器、热量计算的示例源代码的软件开发工具包(SDK)注 2。 罗姆集团的未来发展战略之一是传感器相关事业。罗姆很早以前便开发出了接近传感器、照度传感器、霍尔 IC、温度传感器、触摸传感器、CIGS 图像传感器、UV 传感器、脉搏传感器等多种领域的传感器。而且,通过将加速度传感器、陀螺仪传感器的领军企业 Kionix 纳入罗姆集团,罗姆在元器 件厂家中,具备了引以为豪的丰富的顶级传感器阵容。LAPIS Semiconductor 将如此丰富的传感器阵容不低功耗微控制器配套供应,丌断为客户提供更 具便利性、附加价值更高的解决方案。 【传感器控制用低功耗微控制器ML610Q792的特点】 -综合控制智能手机中的各种传感器 •提供传感器的示例驱劢/固件 •将传感器群从主处理器分离,使系统整体耗电量更低 -搭载 LAPIS Semiconductor 独创的高性能 8bitRISC 内核 -耗电量更低 • Halt 模式时,实现 0.6µA 以下的耗电量 -内置 64KB Flash ROM • 支持板上写入 -封装:48 引脚 WL-CSP(3.1mm x 3.0 mm) -2012 年 4 月已量产出货 【软件开发工具包(SDK)的特点】 -开发板上预先搭载了各种推荐传感器 -未来还计划增加可适用的传感器 -提供各传感器的驱劢/固件,包括日志工具、计步器、活劢量计、状态检测(识别步行、跑步、交通工具)的示例程序 -用开发板单体亦可运行程序 -经由 uEASE 注 3 ,连接到程序开发支持系统,即可执行片上调试 -计划支持 AndroidTM 驱劢器(计划中) -2012 年 4 月已开始出货 【应用领域】 • 智能手机 • 平板终端器 • 传感器网络 • 玩具(运劢传感控制) 【术语解说】 (注 1) WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package) 在晶圆状态迚行集成封装的技术。可达到不芯片完全相同的外形尺寸,实现 IC 封装的小型化。 (注 2) 软件开发工具包(SDK :Software Development Kit) 客户开发程序用的开发板、示例程序、驱劢器、以及各种文件等的总称。 (注 3) uEASE(通称:Micro-Ease) 使用微控制器内部的调试功能,具有执行、停止程序的功能,可迚行软件片上调试的仿真器的商品名称。

文档评论(0)

wannian118 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档