载流能力问题的研究gG.docVIP

小型化大电流GIS在研制过程中，提高载流能力问题的研究 1 概述 随着我国电力工业的迅猛发展，GIS电器开关产品不断更新换代，向着高参数、小型化、智能型方向发展。其中高参数就包括大电流，因此本文就以小型化大电流GIS在研发过程中，围绕如何提高载流能力问题进行了分析与探讨。使设计的产品更具有技术先进、成熟可靠的特点。 开关设备的导电回路总是由若干零部件构成。两个零件通过机械连接方式互相接触而实现导电。当高压开关设备的载流导体与电接触构件长期通过工作电流，或短时通过短路故障电流时，均会引起发热。由于导体有电阻，因此发热产生电阻损耗，当然提供良好的散热措施也是很关键的因数。由于零部件的温度升高可使其物理、化学性能发生变化，机械和电气性能下降，可能导致产品发生故障，造成事故。载流量的大小与导体的结构、回路电阻、允许温升和环境条件等因数有关。这样选择导电体、电接触材料及电接触方式（即载流部件）就显得非常关键。 2 提高载流能力的相关因数 ㈠导体的电特性、机械特性影响着载流量 导体的材料及加工方案的选择是贯穿产品设计制造整个过程的关键：母线是GIS各功能单元（或元件）之间的联络元件，起汇集与分配电能的作用，其可靠性至关重要。但在制造的过程中，不能一味考虑载流量，还要考虑易于加工及降低成本。金属材料的允许温度取决于其机械强度的变化，也与加工前后电阻的稳定性有关。母线的电阻损耗和母线的材质、