硬件TFA加密模块.pptxVIP

用“芯”铸造安全——安全芯片及方案介绍;企业发展历程;3;4;高速流加密芯片;;;高速SD控制芯片;SM1在40MHz ECB模式下，加密18.25MB/S，解密18.25MB/S。 DES在40MHz ECB模式下，加密16.25MB/S，解密16.25MB/S。 SM2在密钥长度为192bit，40MHz下，加密31次/S，解密49次/S，数字签名61次/S，签名验证35次/S，密钥对生成75次/S。 SM2在密钥长度为256bit，40MHz下，加密17次/S，解密29次/S，数字签名35次/S，签名验证18次/S，密钥对生成38次/S。 RSA(非CRT)在密钥长度为1024bit，40MHz下，数字签名11次/S。 RSA（非CRT）在密钥长度为2048bit，40MHz下，数字签名1次/S。 RSA(CRT)在密钥长度为1024bit，40MHz下，数字签名40次/S RSA（CRT）在密钥长度为2048bit，40MHz下，数字签名5次/S ;应用领域;11;12;;; 解密过程;模块特点 USB2.0接口调用加解密功能，像使用u盘一样简单 支持多种国密和国际算法 SM1 SM2 SM3 SM4 MD5 DES 3DES SHA1 SHA256 RSA 获取随机数 固件信息配置，获取硬件ID、写入硬件ID 支持windows