提升测试核心竞争力──实现测试无缝链接.pdfVIP

Test ImproveKey Competence 提升测试核心竞争力——实现测试无缝链接 Code：A一02 Paoer 陆超风 深圳I仃麦逊电于有限公司苏州分公司 E u@『118SORO．tom mail：joel 作者茴介： 1998年9月至200I午6Jj广t丈科技r，1州J仃m公；1J删试佛高级 技术员I程师 2001年7月基2005年7川深圳麦逊tUr打限竖州测试部I稃师拄 术主持经鲤 2005年8月至々深圳麦逊电于井州分公司杵销柳释婵 摘要：本殳介绑了十PCB电性能测试t}无缝链接的概念，这个概念讲述如何健测试世备具柯可特 个强仕的测试设 续的升级能山，械而最大程度地减，J、设备姻投入成奉。给J戈PCB生产伽lk提供 备投资参考n棠。 关键词：测试核心竞争力，无缝链接、测试成本、棒度、共嘻c明格 Abstract：Thisintroduceshowto test Io the investmentand paper upgradecompctenceoptimizeequipment a【c¨solufonforPCB provide shops 对rPCB电性能洲试世备．叮。，．删试能，J提m!‘』8H饷一JIC判娃n’』悔度．rflJ对J篼凡jm白的}U 路扳最誊的删试堆噬培j、的萸J』JBGA，她H款rL{l=}为删．仃?、蚺BGA．包括FBGAtIPGA， n柯删试点J934^ 对fl㈦款f机扳符震Ⅲ般膏膻的通川洲试机进扎删试，奠删试钏的牟l率达到60(?mil，而聚 蜒的地力，陀测试央共i一难咀安装加崔生竹II,】性得兜!}强j复小墨，剐啦驯试的稳定性阡低。纠前这 赦板在通{_『l测试机l：洲斌的[{孝也j}能徽剑7080r；：。向¨J烈宙度世Il能驯…20 30％1内良翠。H大 部分的假丌蹄点_|f【{簸rp在圳针较密1I斜半较天旧删试一。·r所以随Il!ft能删试挂牝的艇鼹要紧紧跟 随BGA封装的技磋。 ’5々Jc土于装的锭嵯趋势罔脚I- 1 1 1 1 27mm-1l哥 00ram’‘|_鼬 00ram+1Ⅲ O 00rnmil哥 8ram州d s”埠球 760抖球 932f：+≈ i2t0：罐一 1202龄诛 1．0mm——邶．8mm BGA球栅间距由1．27mm BGA封装尺寸由37．5mfr广—◆34mm BGA点数由593个—_1202个 测试设备的标准栅格的密度也将随之而变化，以适应测试的需要。 14l BGA垃性ip，爱蚓_． 艄L^前j4 业儿刑tI荆啤 c¨试妓U!‘j盥平