原材料检验规范A0.doc

祥晖电子科技有限公司 原材料检验规范 文件编号：LF-Q-IQC001 版 次： A/0 页 次： 1/19 1. 目的 规范原材料进料检验作业，以确保供货商之材料品质水准。 2. 范围 适用于所有物料进料检验。 3. 检验项目及判定标准 检验项目 不良现象 不良描述及判定标准 抽样标准 缺点判定 使用工具 包 装 包装不良 内外包装存在破损、受潮或变更等异常，或真空包装存在漏气等 MIL-STD-105E LEVEL II MA 标示错误 外标示料号、品名规格、版本、厂商之标示与《送货单》不符。 MA 无外标示 外箱或最小包装无标示（包括标示贴纸、标示料号、标示数量等）。 MA 短 少 实物数量与外标识数量不符。（包装数量200pcs时，盘装全点，盒装抽点，散装则不需清点，包装量≦200PCS时全点。） MA 规 格 错 料 实物本体品名规格与样品或规格书不符。 MA 混 料 同一批量中，混有两种或以上规格之零件 MA 3. 1 PCB检验标准 检验项目 不良现象 不良描述及判定标准 抽样标准 缺点判定 使用工具 包 装 方向不一 同一包PCB内各PCB摆放方向不一致 MIL-STD-105E LEVEL II MA 周期异常 外标示上没有标示箱内所有实物之周期或周期不符、超周期等 MA 规格 外形尺寸不符 尺寸与样品存在差异（超出±0.25mm之公差，厚度超出1.6±0.1mm） MA 卡尺 文字印刷 印刷内容 同样品相比品牌、机种、版本、FCC等文字存在漏印、多印或错印 MA 印刷异常 1.品牌、机种、版本、FCC、功能介绍等文字印刷存在模糊或残缺 MA 2.连接器位标丝印存在模糊但不影响辨认超出3个或模糊影响辨认； CHIP组件位标丝印存在模糊影响辨认或模糊位标超出5个 MA 3.文字印刷整体移位、油墨盖住焊盘 MA 祥晖电子科技有限公司 原材料检验规范 文件编号：LF-Q-IQC001 版 次： A/0 页 次： 2/19 检验项目 不良现象 不良描述及判定标准 抽样标准 缺点判定 使用工具 文字印刷 印刷异常 4.蚀刻文字存在翘起、脱落、移位或难以辨认 MIL-STD-105E LEVEL II MA 光学符号（MARK点） 位置不符 与样品比对光学符号存在位置错误或明显大小差异 MA 影响机器辨认 光学符号模糊或氧化影响贴片机辨认 MA 刮伤或划伤 板面存在不伤及线路及防焊之轻微划伤长度大于12.7mm或多余3条 MA 防焊 Solder Mask 不影响功能的前提下允许单一线路露铜长度＜0.13mm且每面＜3点 MA 线路相邻两点存在露铜或未相邻两点露铜其间距＜1mm MA 粘异物 防焊表面粘不可有异物如头发、灰尘等 MA 防焊起泡 防焊不可存在脱落或起泡现象 MA 焊盘粘防焊 防焊印刷整体偏移导致焊盘粘防焊或残余防焊油墨盖住焊盘 MA 防焊色差 同一片板不可存在防焊颜色差异，同一批板抽样色差比例＜5% MA 假性露铜 以不存在明显的外观瑕疵为原则，其面积＜板面积10%则允收 MA 防焊修补异常 允许每面少于3处，每处修补面积≦3×10mm或直径为≦7mm之圆面积 MA 不可存在防焊修补颜色不同或修补后不平整（凹陷或凸起） MA 防焊不平整 防焊积墨影响SMT制程锡膏印刷 MA 焊盘 PAD 脱落或翘起 焊盘出现脱落或翘起、断裂 MA 缺口、凹陷或 粘异物 组件面PAD减少之可焊面积≧1/4或零件面多于3点 MI 焊接面PAD减少之可焊面积≧1/4或焊接面多于2点 MI 氧化 焊盘出现氧化拒焊 MA 任意方向没有2mil以上 1.当锡垫不足2mil，但仍保有1mil以上。（镀通孔可切边） MI 2.焊盘任意方向不足1mil MA 祥晖电子科技有限公司 原材料检验规范 文件编号：LF-Q-IQC001 版 次： A/0 页 次： 3/19 检验项目 不良现象 不良描述及判定标准 抽样标准 缺点判定 使用工具 孔 / 堵孔 所有插件孔、螺丝孔、定位孔不得有堵孔现象 MIL-STD-105E LEVEL II MA / 多孔或少孔 不可存在多孔或漏钻孔现象 MA 镀通孔 PTH (Plated Through Hole) 孔壁残铜 孔壁残铜影响插件 MA 孔破 镀通孔不可存在孔破之异常 MA 孔壁氧化/粘异物 镀通孔存在孔壁氧化发绿或粘有油墨、异物等 MA 非镀通孔N-PTH(Non- Plated Through Hole) 孔内残铜 非镀通孔内部可存在残铜现象 MA 孔边毛头 钻孔不良非镀通孔边毛头 MA 孔位不符 钻孔位置与样品板存在差异 MA 线路 线路开路 线路存在开路或阻抗偏大之异常