WI.QM.021PCB检验标准(最新).pdf

惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 文件更改履历表 第 1 页，共 1 页 题目：PCB检验标准 编号：WI.QM.021 序号 版次 更改条款及内容 制定 审核 批准 生效日期 1 B，0 1. 更改文件整体格式。 张玉江 林志伟 2008.5.15 2. 增加 6.2 节包装的检查 “其他”。 3. 更改 10.5 节，用规定的标记油墨（若无规 定默认为白色）。 4. 更改10.2.2节存储时间： “我方总的有效储 存时间为6个月”， “对于超存储期板需重新 检验；如果检验不合格，可重工处理”。 5. 更改6.10节“热应力试验（Thermal Stress） 参照IPC-TM-650 2.6.8 的方法进行测试，连 续五次温度为265±5°C”。 6. 更改6.5.2.2实验方法“锡温245±5 ℃”。 2 B，1 1. 增加此检验标准的目录 张玉江 林志伟 肖登高 2008.8.27 2. 文件的序号重新编定 表格编号：QR.QS.011.E 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 编 号： WI.QM.021 ZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 版 本：第 B 版，第 1 次 题目：PCB 检验标准 页 次：第0页，共35 页 目录 1. 目的******************** 1 8.4.4 导线压痕************** 7 8.7.4 焊盘损伤*************** 14 2. 范围******************** 1 8.4.5 导线露铜************** 7 8.7.4.1 焊盘中央************* 14 3. 职责******************** 1 8.4.6 铜箔浮离************** 7 8.7.4.2 焊盘边缘************* 14 4. 术语与定义************** 1 8.4.7 补线****************** 7 8.7.5 焊盘脱落、浮离********** 15 5. 参考文件**************** 1 8.4.8 导线粗糙************** 8 8.7.6 焊盘尺寸、公差********** 15 6. 文件的检查************* 2 8.4.9 导线宽度************** 8 8.8 标记********************* 15 7. 包装的检查************** 2 8.5 金手指****************** 8 8.8.1 字符错印、漏印********** 15