FPGA芯片测试方法分析.pdfVIP

一 _o∞藩藩 一 1．1．2．测试基本概念 数字集成电路的可靠性和质量的衡量称为测试(“Testing)，测试包括独立 的三个阶段： 1)功能测试：主要验证设计的正确性，即功能是不是和设计的目标符合，标准 主要是：1、实现了设计规格说明(SPEC)中要求的所有功能，2、没有出现规 格说明禁止的逻辑。 2)制造测试(Testing)-指制造的时候挑选没有缺陷的产品。其基本要求是能 在短的时间里测试大量的芯片，同时保证一定的故障覆盖率。 testing)-主要指验证延时，电压，功耗等有没有达 3)参数测试(Parametric 到设计要求。 通常学术界所指的测试是第二阶段，本论文后面论述中提到的测试都是指这 个阶段。 1．1．2．1．测试目的 在芯片的制造过程中由于存在工艺不确定性、光刻偏差、制造过程中引入的 6 1．引言 杂质等各种各样的因素，一个正确的设计并不能保证无故障产品的制造，因此在 产品进入市场之前必须经过严格的测试。测试目的是为了检测芯片制造过程中出 现的缺陷。测试是产品质量的重要保证，只有经过充分测试的产品才能交付用户 使用。 1．1．2．2．测试类型 就测试的目标来说，可以分成3类： 1)故障检测(FaultDetecting)，测试芯片是否存在故障，但并不关心故障的 位置，故障的数量以及故障的类型。 2)故障诊断(FaultDiagnosis)，首先需要检测芯片是否存在故障，也需要诊 断出这些故障的位置及类型。 3)故障冗余，通过引入冗余单元，隔离故障，使芯片能够继续使用。 在FPGA测试中，故障检测是基础，多数故障诊断方法是在故障检测的基 础上发展起来的，而故障冗余技术一般为大规模制造时采用。 1．2．工作重点 本文所作的工作主要包括： 1J对基于SRAM的FPGA目前存在的测试方法进行调研，主要针对布线资源 的测试。 2)针对FPGA互连资源的开路故障，提出了一种高效的算法，自动生成数量少 的测试配置集来测试FPGA互连资源中的开路故障。在复旦大学自主开发的 FPGA芯片FPGA一1进行了测试方法的实际应用。 ‘ 3)针对FPGA互连资源的各类故障，提出了一种自动生成与应用无关的测试配 置集的方法。对于FPGA不同的互连结构，该方法能够对互连资源中的开路和 短路故障达到1oo％的覆盖率，且测试配置个数少，运行速度快，与具体硬件结 构无关。 1．3．论文组织 本文共分为6个章节，其中第2章阐述了目前各种FPGA测试方法以及它 们的特点，说明了FPGA测试的发展和现状。通过研究这些测试技术，了解到 随着技术的发展，针对FPGA急需开发自动测试生成方法。第3章针对FPGA 互连资源的开路故障，提出了一种高效的算法，自动生成数量少的测试配置集来 7 1．引言 试FPGA互连资源中的开路故障，并且在小规模的电路上进行验证。为了检 该自动方法是否能够在实际FPGA芯片的测试中应用，第4章提供了FPGA一1 际测试作为实例。第5章在第3章的研究的基础上，针对FPGA开关盒中各 故障，提出了一种自动生成与应用无关的测试配置集的方法。最后是对本论文 作的总结以及未来工作的展望。 8 2．FPGA互连测试技术综述 2．F PGA互连测试技术综述 2．1．FPGA互连与测试 2．1．1．FPGA测试基本概念 FPGA在编程前，没有特定的功能，因而需要首先配置FPGA的功能