WI-QD-030 QC工程图.xlsVIP

Process Control Plan (2) SPEC LIMIT 流程 主要检验标准 检验频率 检验人员 不合格 不合格临时处理方式 不合格长久处理方式 每批收料 收料当班品检员 收料人员 无 生管 以下情形: 1.工单第一次烧录时 2.交接班 3.更换程式 4.死机或断电重开机后 当班品检员 1.工单首次作业 2.每批次检验 每批出货 送货员 每次送货 确认: IC型号、数量与送货单不一致 依工单要求全检 包装全检 1小时/一次 每批烧录完成时 依客户送货单 漏打点/漏贴纸、打点颜色位置/贴纸位置与工单要求不一致 1.数量不可少 2.包装外观无损及标签清楚.正确 每一客户订单 版本 頁次 文件編號 制定日期 修訂日期 1.收料 2.IQC检验 3.编成软件 4.首件 QC 工程圖 1/1頁 PROCESS CONTROL PLAN 作成: 少料、断脚、破损1pc,翘脚5pcs判定整批不合格 针对不是IC原厂包装的IC外观全检 IC少料、断脚、破损1PCS，翘脚5PCS以上为异常 1.根据烧录时使用的Socket数量，每一个Socket取1个IC， 2.Read and compare Buffer data是否OK 1.根据烧录时使用的Socket数量，每一个Socket取1个IC 2.作业环境ESD,MSL控制 发现1pc IC破损、断脚、翘脚、Check sum值不符、空片、校检出错、反向、打点颜色位置不符，整批判定为不良。 1.上下料带粘合良好，无偏移，变形，方向按要求统一方向放置 2.装管方向统一 1.上下料带未粘合在一起、粘合不紧出现掉料，料带压变形，IC放反向 2.装管方向不一致，与塞子方向不一致 文件名稱 抽样数量：按GB2828-2003《计数抽样检验程序》正常检验一次抽样方案一般检查II级水平0.25抽取, 抽取方法:将抽样数平均到每一盘或每一管抽取数。 1.客户提供之资料名称及路径为清晰可辩识 2.能提供可判定是否正确的Check Sum 3.与PO及客户提供之程序.版本List一致 1.Read and compare Buffer data为OK 1.立即反馈送货人员或客户出货单位及人员 2.收集不良数据与现象反映客户 1.通过与客户的沟通要求改善 2.总结不良原因之来源,与责任单位检讨与对策 1.与客户取得共事,有问题及困难提前告之及协助解决 1.立即要求客户重新新提供 2.要求客户进行首件确认或签名后方可导入生产 1.无法正确读取客户所需之资料 2.读取之Check Sum不是客户所需的 1.翘脚、断脚 2.IC内部数据与客户提供数据不符 3.烧录设置与首次烧录报告不一致 1.立即通知当班班长 2.找出原因,解决后重新首件OK方可 1.培训员工作业务必有执行首件观念 2.开立不良原因分析报告,总结不良原因,认真分析不良原因,对拟定之改善对策需落实及确认改善效果 1.作业前必需明确工单及客户的要求 2.开立不良原因分析报告,总结不良原因,认真分析不良原因,对拟定之改善对策需落实及确认改善效果 1.立即重工 1.打点大小.位置.颜色符合客户要求 2.贴纸规格.内容.方向.位置.颜色符合客户要求 1.Read and compare Buffer data为OK 2.烧录OK品外观无不良现象 3.产品状态的区分正确 4.温度25±5℃，湿度45%-60%RH 5.人员,设备正确戴静电手环及接地 1.翘脚、断脚 2.IC内部数据与客户提供数据不符 3.烧录设置与首次烧录报告不一致 4.温湿度超出范围 5.人员未戴静电手环,设备未接地 1.立即通知当班班长 2.找出原因,解决后重新首件OK方可 3.不良品重工处理 4.开启相关设备调节 5.要求人员按要求戴好静电手环,设备接地 1.培训员工品质意识与作业标准化观念 2.开立不良原因分析报告,总结不良原因,认真分析不良原因,对拟定之改善对策需落实及确认改善效果 3.进行员工工作品质评比,激励员工自觉.高效工作 4.对人员进行ESD.MSL控制培训 1.培训员工品质意识与作业标准化观念 1.Read and compare Buffer data为OK 2.烧录OK品外观无不良现象 3.标记正确 1.立即通知当班班长 2.将不良品及现象进行原因分析 3.不良品重工处理 1.开立不良原因分析报告,总结不良原因,认真分析不良原因,对拟定之改善对策需落实及确认改善效果 2.进行员工奖罚制度作业,提升员工工作责任心 1.开立不良原因分析报告,总结不良原因,认真分析不良原因,对拟定之改善对策需落实及确认改善效果 2.进行员工奖罚制度作