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指导小组成员：
邵丙铣 教授
王瑁 副教授
肖 斐 教授
俞宏坤 副教授
摘要：……………………………………………………………………………………………………………………………．．i
Abstract：………………………………．……………．……………………………．…………………………………………．．ii
第一章：引言………………………………………………………………………………………l
1．1电子封装中的无铅化………………………………………………………………………l
1．2封装技术的发展及BGA封装可靠性问题…………………………………………………l
1．3有限元方法概述及其在微电子封装中的应用…………………………………………．7
1．3．1有限元方法的理论基础…………………………………………………………7
1．3．2
ANSYS软件简介及有限元方法在微电子封装中的应用………………………。9
O
1．4本文的目的和研究内容………………………………………………………………。l
第二章BGA焊球的不同速率剪切测试研究……………………………………………………12
2．1无铅焊球的制备………………………………………………………………………．．12
2．2BGA焊球的回流焊接……………………………………………………………………12
2．3无铅焊球不同速率剪切实验……………………………………………………………15
6
2．3．1断裂模式观察……………………………………………………………………l
2．3．2剪切实验结果与分析……………………………………………………………2l
2．3．3加热因子对焊点剪切强度及断裂形式的影响………………………………。3l
2．4小结…………………………………………………………………………………………………………………32
第三章IMC层对无铅BGA封装可靠性影响的研究……………………………………………．33
3．1金属间化合物对焊接可靠性的影响…………………………………………………。33
3．2不同加热因子及回流焊次数下的IMC层生长情况……………………………………34
3．2．1
IMC层厚度随加热因子的变化…………………………………………………34
3．2．2IMC层生长随不同回流次数的变化：………………………………．．．…………36
3．2．3不同加热因子下焊点剪切强度及断裂形式的变化…………………………一37
3．3热循环过程中IMC层生长对BGA封装可靠性的影响…………………………………．．37
3．4电子封装材料的热疲劳现象及热循环实验…………………………………………。37
3．5考虑IMC层生长的无铅焊接的模拟研究………………………………………………．38
3．5．1本构模型及材料参数…………………………………………………………一39
3．5．2几何模型…………………………………………………………………………40
3．5．3IMc生长的引入以及热载荷……………………………………………………4l
3．6考虑IMC层生长的无铅焊接的模拟结果及分析………………………………………42
3．6．1IMC生长对应力分布的影响……………………………………………………42
3．6．2疲劳模型及基于考虑IMC层生长的有限元模拟的寿命预测…………………44
3．7小结…………………………………………………………………………………………………………………46
第四章BGA空洞对BGA焊接可靠性的影响…………………………………………………。48
4．1封装器件中焊层孔洞的实验分析……………………………………………………．．48
4．2空洞对BGA焊球的影响…………………………………
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