《BGA封装器件焊球剪切实验及模拟研究》.pdf

指导小组成员： 邵丙铣 教授 王瑁 副教授 肖 斐 教授 俞宏坤 副教授 摘要：……………………………………………………………………………………………………………………………．．i Abstract：………………………………．……………．……………………………．…………………………………………．．ii 第一章：引言………………………………………………………………………………………l 1．1电子封装中的无铅化………………………………………………………………………l 1．2封装技术的发展及BGA封装可靠性问题…………………………………………………l 1．3有限元方法概述及其在微电子封装中的应用…………………………………………．7 1．3．1有限元方法的理论基础…………………………………………………………7 1．3．2 ANSYS软件简介及有限元方法在微电子封装中的应用………………………。9 O 1．4本文的目的和研究内容………………………………………………………………。l 第二章BGA焊球的不同速率剪切测试研究……………………………………………………12 2．1无铅焊球的制备………………………………………………………………………．．12 2．2BGA焊球的回流焊接……………………………………………………………………12 2．3无铅焊球不同速率剪切实验……………………………………………………………15 6 2．3．1断裂模式观察……………………………………………………………………l 2．3．2剪切实验结果与分析……………………………………………………………2l 2．3．3加热因子对焊点剪切强度及断裂形式的影响………………………………。3l 2．4小结…………………………………………………………………………………………………………………32 第三章IMC层对无铅BGA封装可靠性影响的研究……………………………………………．33 3．1金属间化合物对焊接可靠性的影响…………………………………………………。33 3．2不同加热因子及回流焊次数下的IMC层生长情况……………………………………34 3．2．1 IMC层厚度随加热因子的变化…………………………………………………34 3．2．2IMC层生长随不同回流次数的变化：………………………………．．．…………36 3．2．3不同加热因子下焊点剪切强度及断裂形式的变化…………………………一37 3．3热循环过程中IMC层生长对BGA封装可靠性的影响…………………………………．．37 3．4电子封装材料的热疲劳现象及热循环实验…………………………………………。37 3．5考虑IMC层生长的无铅焊接的模拟研究………………………………………………．38 3．5．1本构模型及材料参数…………………………………………………………一39 3．5．2几何模型…………………………………………………………………………40 3．5．3IMc生长的引入以及热载荷……………………………………………………4l 3．6考虑IMC层生长的无铅焊接的模拟结果及分析………………………………………42 3．6．1IMC生长对应力分布的影响……………………………………………………42 3．6．2疲劳模型及基于考虑IMC层生长的有限元模拟的寿命预测…………………44 3．7小结…………………………………………………………………………………………………………………46 第四章BGA空洞对BGA焊接可靠性的影响…………………………………………………。48 4．1封装器件中焊层孔洞的实验分析……………………………………………………．．48 4．2空洞对BGA焊球的影响…………………………………