《RS232电平_RS485电平_RS422电平_TTL电平》.docVIP

RS232电平 或者说串口电平，有的甚至说计算机电平，所有的这些说法，指得都是计算机9针串口 （RS232）的电平，采用负逻辑， －15v ~ －3v 代表1 ＋3v ~ ＋15v 代表0 RS485电平 和 RS422电平 由于两者均采用差分传输（平衡传输）的方式，所以它们的电平方式，一般有两个引脚 A,B 发送端 AB间的电压差 +2 ~ +6v 1 -2 ~ -6v 0 接收端 AB间的电压差 大于 +200mv 1 小于 -200mv 0 定义逻辑1为BA的状态 定义逻辑0为AB的状态 AB之间的电压差不小于200mv 一对一的接头的情况下 RS232 可做到双向传输，全双工通讯 最高传输速率 20kbps RS422 只能做到单向传输，半双工通讯，最高传输速率10Mbps RS485 双向传输，半双工通讯, 最高传输速率10Mbps 另外，总结下常用电平标准： 现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，还有一些速度比较高的 LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。 TTL：Transistor-Transistor Logic 三极管逻辑。 Vcc：5V； VOH=2.4V；VOL=0.5V； VIH=2V；VIL=0.8V。 因为2.4V与5V之间还有很大空闲，对改善噪声容限并没什么好处，又会白白增大系统功耗，还会影响速度。所以后来就把一部分“砍”掉了。也就是后面的LVTTL。 LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低电压的LVTTL(Low Voltage TTL)。 3.3V LVTTL： Vcc：3.3V； VOH=2.4V；VOL=0.4V； VIH=2V；VIL=0.8V。 2.5V LVTTL： Vcc：2.5V； VOH=2.0V；VOL=0.2V； VIH=1.7V；VIL=0.7V。 更低的LVTTL不常用就先不讲了。多用在处理器等高速芯片，使用时查看芯片手册就OK了。 TTL使用注意：TTL电平一般过冲都会比较严重，可能在始端串22欧或33欧电阻；TTL电平输入脚悬空时是内部认为是高电平。要下拉的话应用1k以下电阻下拉。TTL输出不能驱动CMOS输入。 CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor PMOS+NMOS。 Vcc：5V； VOH=4.45V；VOL=0.5V； VIH=3.5V；VIL=1.5V。 相对TTL有了更大的噪声容限，输入阻抗远大于TTL输入阻抗。对应3.3V LVTTL，出现了LVCMOS，可以与3.3V的LVTTL直接相互驱动。 3.3V LVCMOS： Vcc：3.3V； VOH=3.2V；VOL=0.1V； VIH=2.0V；VIL=0.7V。 2.5V LVCMOS： Vcc：2.5V； VOH=2V；VOL=0.1V； VIH=1.7V；VIL=0.7V。 CMOS使用注意：CMOS结构内部寄生有可控硅结构，当输入或输入管脚高于VCC一定值(比如一些芯片是0.7V)时，电流足够大的话，可能引起闩锁效应，导致芯片的烧毁。 ECL：Emitter Coupled Logic 发射极耦合逻辑电路(差分结构) Vcc=0V；Vee：-5.2V； VOH=-0.88V；VOL=-1.72V； VIH=-1.24V；VIL=-1.36V。 速度快，驱动能力强，噪声小，很容易达到几百M的应用。但是功耗大，需要负电源。为简化电源，出现了PECL(ECL结构，改用正电压供电)和LVPECL。 PECL：Pseudo/Positive ECL Vcc=5V； VOH=4.12V；VOL=3.28V； VIH=3.78V；VIL=3.64V LVPELC：Low Voltage PECL Vcc=3.3V； VOH=2.42V；VOL=1.58V； VIH=2.06V；VIL=1.94V ECL、PECL、LVPECL使用注意：不同电平不能直接驱动。中间可用交流耦合、电阻网络或专用芯片进行转换。以上三种均为射随输出结构，必须有电阻拉到一个直流偏置电压。(如多用于时钟的LVPECL：直流匹配时用130欧上