《台湾神达电脑集团pcb设计规范》.pdf

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MITAC SPECIFICATION SC830215321021 R07C PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION L : DOC. NO. SC830215321021 R07C A I T N E D I F N O C C A T I M : TOTAL PAGES 58 2003-March-15 生效 --1-- MITAC SPECIFICATION SC830215321021 R07C 目 錄 (CONTENTS) 1. 目的(SCOPE ) 3 2. 參考文件(APPLICABLE DOCUMENTS ) 4 3. 資料提供(INFORMATIONS SUPPLYING ) 4 4. 通則(GENERAL RULES ) 5 5. 術語解釋(TERMS) 5 6. 外型線規定(BOARD OUTLINE ) 6 7. 定位靶(TARGET ) 10 8. 各層圖面(LAYERING ) 12 9. PAGE 表格(PAGE FORM ) 12 10. 銲墊(PAD ) 15 11. 零件腳距(PIN LEAD PITCHES ) 28 12. 線寬(TRACE WIDTH ) 29 13. 間距(SPACING ) 30 14. 止銲膜面(SOLDER MASK ) 31 15. 文字面(SILK SCREEN ) 32 16. 金手指(GOLD FINGER ) 35 17. 加工孔(TOOLING HOLE ) 35 18. 基準點(FIDUCIAL MARK )- SMC 板適用 37 19. 標記(LABELING ) 39 20. 鑽孔圖(DRILL TEMPLATE ) 41 21. 零件佈置注意事項(PLACEMENT NOTES) 42 22. 佈線注意事項(ROUTING NOTES ) 46 23. 測試點(ATE TEST-PAD ) 48 24. FILE OUTPUT 51 25. 附錄 A--MITAC APERTURE LIST 52 --

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