《模组Power PCB(PADS)使用入门》.ppt

Power PCB入门教程 模组RD Power PCB入门教程 目前我们的工作方式是由OrCAD做出原理图部分，并由其导出后缀名为.asc文件，再导入Power PCB（PADS2005）进行PCB设计。 Power PCB入门教程 在OrCAD中，我们要注意的问题是： 1.确认原理图网络正确。 2.确认元件的封装（如图一所示）是否与Power PCB（如图二所示）中的一致。 图一 图二 Power PCB入门教程 OrCAD导出.asc文件 Power PCB入门教程 Power PCB导入.asc文件. Power PCB入门教程 在弹出的对话框中选择.asc文件的路径即可。 导入文件后，所有的元件是堆积在一起的，使用Tools菜单下的Disperse Components命令把元件散开. Power PCB入门教程 PCB板框 在工具条中选择 （drafting，绘图工具盒），选择 ，就可根据设计需要的尺寸画出PCB板的外框。接下来就是PCB设计了. Power PCB入门教程 ＰＣＢ设计的一般步骤 借助PADS设计软件，辅助完成布线设计。确定ＰＣＢ尺寸、形状；确定特殊元件的位置；确定普通元器件位置；尝试布线；修改布局；布设重要线（如CLK，D+，D-）；布设短线；布设长线；优化电源线；工艺设计；标注与文字。 ＰＣＢ设计的一般原则?? 首先根据产品的机械结构确定。当空间位置较富余时，应尽量选择小面积的ＰＣＢ 1.ＰＣＢ尺寸大小和形状的确定Ｂ。因为面积太大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，但还要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。 Power PCB入门教程 2.布局 特殊元件的布局原则 ①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 ②发热量多的元器件，应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 ③应留出PCB定位孔所占用的位置 Power PCB入门教程 普通元器件的布局原则 ①按照电路的流程安排各个电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的流向。 ②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在ＰＣＢ上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 ③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。 ④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于２ｍｍ。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为３：２成４：３。电路板面尺寸大于２００ｘ１５０ｍｍ时．应考虑电路板所受的机械强度。 Power PCB入门教程 3．布线 ①clock信号线宽度需要8mil以上。并且需要包地。地与信号线的间距需要和信号线一样宽，如CLK是8mil,那么CLK与GND的间距也应该是8mil. ②data/address信号线宽度需要6mil，并且需遵守GSSSG或者GSSSSG规则，G means grand. S means Signal. ③板上和板下的走线一定要有规则，如板上是横行走线，那么板下需要竖行走线，这样地才会更好的导通，以利于EMC品质。 ④USB 等差分信号线需要平行走线，信号线的长度差必需100mil. ⑤每一个网络需要一个测试孔，以便于ICT测试。 由于直角或锐角在电路中会影响电气性能，因此线路的拐弯处一定要大于90度。此外，对于高频线路在拐弯处一般取圆弧形。 Power PCB入门教程 4．焊盘 焊盘用来焊接元器件的引脚，对于无固定支架的元器件，焊盘也起到支撑、固定元器件的承重作用。焊盘中心孔要比元器件引线直径稍大一些，但焊盘太大时易形成虚焊。一般情况下，焊盘外径Ｄ不小于(ｄ＋1.0)ｍｍ，其中ｄ为焊盘中心孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(ｄ＋0.6)ｍｍ。在位置许可的情况下，焊盘面积宜大不宜小；位置拥挤时，也可采用异型（椭圆或长方形）焊盘，以增加焊盘的实际有效面积。 Power PCB入门教程 Thanks！ 11111 11111