IC烧录检验作业指导书.docVIP

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IC烧录检验作业指导书

優普士電子(深圳)有限公司 Document No. : F-QS- Document Name : IC燒錄檢驗作業指導書 Revision : A Authorized Approved Prepared Flatek Confidential Revised History 修訂日期 Date 版本次 Revision 修訂說明 Description 修訂者 Reviser A 原版 目的 範圍 權責 定義 作業內容 1、目的 規範IC燒錄檢驗的作業方法,便於QC作業。 2、範圍 適用于本公司代客戶燒錄的IC檢驗。 3、職責:無 4、定義:無 5、作業內容 5.1 IC來料檢驗 5.1.1IC來料檢驗適用于IC不是原生產產商包裝的、二次燒錄的IC。 5.1.2 IC來料檢驗實行外觀全檢,無需功能測試; 5.1.3 核對IC實際數量與工單數量; 5.1.4 發現IC少料、斷腳、破損1PCS,翹腳5PCS以上時須立即拍照郵件告知業務; 5.1.5舊IC查看工單是否要求整腳,如無要求,發現有IC翹腳或連錫時需告知業務; 5.1.6 來料是卷盤的IC要記錄IC在料帶內的放置方向。 5.1.7.耗材檢驗記錄在《來料檢驗記錄》表內,不合格品填寫《異常反饋單》給採購; 5.2 制程檢驗 5.2.1首件檢驗 5.2.1.1 首件檢驗時機:工單首次燒錄,交接班、上班開機,更換IC型號、程式資料,重開機。 5.2.1.2首件檢驗內容:a.IC外觀不能有翹腳、斷腳等破損現象;b.核對IC燒錄的資料與工單要求的是否一致;c.核對機台燒錄設定選項是否與《工程首件承認書》一致;d.可以保存LOG文檔的機台,如FN-1000、ALL100是否有保存LOG文檔。 5.2.1.3 首件取樣方法:根據燒錄時使用的Socket數量,當Socket數量少於或等於5個時,每一個Socket取2個IC;當Socket數量大於5個時,每一個Socket取1個IC,確保每一個Socket燒錄的IC都能檢測到。 5.2.1.4 首件樣品必須是按正常流程(設備自檢OK→依據文件設定OK)5.2.15.自動設備燒錄Reel裝物料,首件樣品檢驗OK後放置在固定位置,用作巡檢時,確認OK,作替換品之用,其它如TRAY盤裝物料,其首件樣品檢驗OK後可立即放回原處。 5.2.1.6加密IC在首件燒錄時先將加密功能去掉,確認OK後再加密。對燒錄檔直接加密的IC,首件只核對燒錄設置即可,報表記錄IC抽樣數為0。NAND FLASH優先選擇無壞塊IC校檢,有壞塊IC校檢出錯時,如果出錯位址位是屬於壞塊,則為良品,否則為不良。 5.2.2 制程巡檢 5.2.2.1巡檢頻率:a.手動燒錄和燒錄自動卷帶時巡檢頻率定義為1次/1H;b.燒錄其它包裝巡檢頻率定義為1次/2H。 5.2.2.2巡檢內容:a.核對電腦記錄OK數與實際OK數,發現數量不符時要求此時間段燒錄的IC全檢;b.核對燒錄不良品的數量有無超過燒錄工單要求的約定不良率;c.IC外觀無翹腳斷腳,標記顏色與工單要求一致;d.核對IC燒錄的資料與工單要求的是否一致;e.核對機台燒錄設定選項是否與《工程首件承認書》或首件檢驗時一致。 5.2.2.3 自動設備燒錄卷裝物料,巡檢取樣時將確認OK首件填放到剛抽出的空位,剛抽出的IC檢驗OK後放到下次抽出的空位,此卷物料最後一次抽取的待第一卷物料完成燒錄後放在這一卷的最後。 5.2.2.4 巡檢取樣方法數量與5.2.1.3 首檢取樣方法一樣。 5.2.2.5對於加密IC燒錄後無法進行校檢,在巡檢時需核對燒錄設置有無變動,需在《燒錄流程檢查表》記錄巡檢時間,抽樣數記為0,NAND FLASH校檢依5.2.1.6實行。 5.2.3 環境檢驗 5.2.3.1燒錄員工早上、晚上上班燒錄前是否有進行靜電手環測試,燒錄過程中是否佩戴正確。 5.2.3.2按規定時間對車間內的溫濕度進行點檢,車間溫濕度標準要求:溫度18-28℃,濕度30%-60%RH。 5.2.3.3 燒錄工位物品擺放是否符合要求,未燒錄、燒錄良品與不良品是否有區分。 5.2.3.4 燒錄員工在燒錄過程中取放IC的動作是否容易造成不良。 5.2.3.5待燒錄區、成品物料是否有標識清楚。 5.2.3.6 IC拆開真空包裝後是否在規定時間內包裝,如超過規定時間還未真空包裝的,在真空包裝前需進行烘烤。 5.3 IC成品/出貨檢驗 5.3.1檢驗內容:a.IC外觀無翹腳斷腳,標記顏色位置與工單要求一致,IC放置方向符合要求;b.標籤內容是否正

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