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文 件 修 改 记 录 页码 版本 修改内容 生效日期 ALL A.0 首次颁布 2010-08-25 ALL A.1 增加邦定板制作，修改高厚径比制作 2011-01-11 受 控 文 件 保 管 者 记 录 序号 分发单位 1 生产计划部 2 品质部 总页数： 11 页 3 工艺部 4 工程技术部 5 机加班 编 制： ： ： 1.0目的 对现生产制作成功的非常规板件进行总结制定标准的作业方案，以稳定品质，提高合格率。 2.0 适用范围 符合非常规试用类型中条件的板件 3.0 职责 3.1 生产部：根据文件的要求进行生产 3.2 品质部：按照文件对生产流程进行稽查 3.3 工艺部：对文件进行修改和完善 3.4工程部：根据文件对符合要求的非常规板按要求进行提供相关制作资料 4.0 作业内容 4.1非常规类型：高层板，孔到线小（未加入作业指导书） 4.1.1适用类型 4.1.1.1高层次，层数在12-20层。 4.1.1.2 孔到线小，最小可达到8MIL，低于8MIL的需策划。 4.1.1.3成品铜厚要求1OZ以内（含1oz）12层以上的高多层板，下料需要使用S1000-2的材料，以保证品质。 4.1.2.1.2工程设计时不可以下正方形的料，芯板下料必须区分经纬方向，不可开反。 4.1.2.1.3成品要求1OZ，外层用HOZ, 外层线宽线距在5/5MIL以下的，安排微蚀减薄到 1/4OZ,线宽补偿尽量补偿1-1.5MIL, 线宽补偿时如果线距可以保证，需按照上限进行补偿; 4.1.2.1.4外层线宽线距在5/5MIL以上（孔铜无特别要求）的可以不微蚀减薄直接生产。 4.1.2.1.5阻焊制作如客户无特别要求,过孔应设计为塞孔或者两面开窗，避免半塞、一面开窗一面覆盖现象，半塞会造成沉金不良。 4.1.2.1.6对于补偿后能满足孔到线要求的过孔尽量进行补偿，以减小厚径比 4.1.3钻孔： 4.1.3.1钻孔后用气枪进行吹孔，吹孔后全检确认不可有堵塞。 4.1.3.2钻孔出货前需在外形洗板机进行超音波水洗，线速1.0M/MIN以内，保证烘干。 4.1.3图形： 4.1.3.1由于高层板芯板一般都较薄，清洗时注意按以下要求操作，避免堵板： A、清洗前检查行辘，应转动顺畅，无停转、跳转现象； B、检查板面应平整，无翘角，卷角现象； C、板要20-35度斜放，并做好首件的跟进； D、每隔10-15块，检查一次机器有无卡板现象. 4.1.3.2 BOOK制作时需严格按芯板厚度使用边条，且边条宽度需确保够贴三条双面胶，以避免菲林挪位；BOOK制作后、生产前、生产后要求领班确认偏移量在1.5mil以内，如菲林变形，则安排重出；BOOK需在四个角上都设计BOOK对位孔，并安排使用红片对位曝光，以便BOOK对位精度的提高。 4.1.3.3曝光时放板后先用手抚平菲林，等到抽真空到真空度不下降时再行开始赶气，赶气进行三次以上。 4.1.3.4阻焊过孔塞孔要饱满，如板厚小于2.4MM或板厚大于2.4MM的不塞孔板，则烘烤时正常分段烘烤，板厚大于2.4MM的塞孔板烘烤时需在正常分段烘烤的低温段延长1H，参数为：第一段：75℃*120MIN： 第一段：90℃*30MIN： 第一段：110℃*30MIN： 第一段：150℃*60MIN： 4.1.4电镀： 4.1.4.1黑化时,最后一道水洗要干净,防止微短；黑化后烤板参数105度/30分钟，温度不可过高，防止黑化绒毛变脆。 4.1.4.2微蚀减薄后需要化验室切片确认铜厚合格。 4.1.4.3沉铜前过两次磨板机，第一次只开高压水洗进行清洗，第二次正常进行磨板。 4.1.4.4化学沉铜：厚径比大于8或板厚≥3.0mm的板件，必须进行沉二次铜操作 4.1.4.5沉铜前通知化验室取样分析药水，并确认背光。 4.1.4.6电镀板电参数使用：1.0*75MIN，图电参数使用1.0*120MIN。（已加入MTL-PI-034文件）1.4.7去膜后全检，不可有夹膜；蚀刻时首件确认线宽合格后才可以生产。（已加入MTL-PI-010文件）1.5层压： 4.1.5.1层压前使用粘尘滚轮清洁板面。防止黑化绒毛脱落产生微短。 4.1.5.2使用工具板进行对位，层压后切片检测层间对位精度。 4.1.5.3层压后150度烤板4H。 4.1.6钻孔： 4.1.6.1保证孔到线的前提