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SOI+MOSFET+抗辐射加固的常用方法与新结构.pdf

器件制选鸟鹰国 M翻溅k加f避mdAIMimimof蜘 SOI MOSFET抗辐射加固的常用方法与新结构 何玉娟,刘洁,恩云飞,罗宏伟,师谦 (电子凭器件可靠性物理及其成魍技术国家级重点实验室,广州510610) 摘要:SOI CMOS技术存在许多优势,但由于存在厚的埋氧展,其总荆量效应反而比体si嚣 件更差,因此需进行总刘量抗辐射加固设馥。对几种SOIMOSFET的栅氧、埋氧和场氧总热量抗 辐射加固的方法进行了对比较分析,指出了各自的优劣势,给虫7研究方向。并对FLEXFET和 G4.FET三维SOI器件抗辐射加固新结构进行了阐述,分析了其优越性。 关建词:SOI;总蘩量效应;FLEXFET;∥.FET 中图分类号:TN386文献标识码:A Common and NovelSOIMOSFETDeviceStructures Technologies for TotalDoseRadiation Minimizing Damage He Jie,EnYunfei,Luo Yujuan,Liu Hongwei,ShiQian ElearonicProdaa (China Reliability and蜀蝴幻翮删Teeing融姻帮磅ln戚tute。 Re,earch and由啪Center,Q涮鳓渊510610,Ch/na) Abstract:SOICMOS has thickburiedoxidein∞l technologymanyadvantages,however,the substratesintroducesworsetotal itin Si ionizingdose(伽)da蝴thanbody shouldbedoneinSo|transistors and and msdeon80lne designs circuits.Analysis technologies comparison敷e forSOIMOSn汀devicestructures,theand a弛discussed。andtheresearchtrendis advantagesdisadvantages pointed ofFU£XFETandG?一FETnewstructuresfor totaldoseradiation are out.Expound minimizing dalI嘲e the is introduced,and superiorityanalyzed. irradiation words:SOI;total.dose Ke

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