有机电致发器件封装材料的制备及其性能研究.pdfVIP

摘要 OLED显示技术被认为是最具发展前景的，最有可能实现柔性显示的下一代显示技 术之一。目前OLED显示技术已开始步入产业化阶段。但是关键的瓶颈在于现有的封装 技术还不能使显示器件的使用寿命满足实际需要。 1．我们自行研制了一台可以方便的进行实验室规模的各种有机单体成膜的等离子体气 相沉积装置，研究了基本工艺条件对成膜性能的影响。 2．采用等离子体技术，a一甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸三氟代乙酯和正硅酸乙酯为反应源 制备了聚丙烯酸酯类、氟代丙烯酸酯类聚合物以及有机硅聚合物薄膜。研究了不同 射频功率、气体分压条件下的沉积薄膜的表面特性；采用紫外一可见光谱来监控基片 的表面沉膜过程和透光率。利用扫描电镜(SEM)配合原子力显微镜(J师M)观察 基材与复合膜的界面性质和沉积薄膜的致密性。其中，利用PECVD法沉积的聚甲基 丙烯酸甲酯薄膜是一表面平坦且致密的非晶质结构的薄膜，最佳成膜的反应压力为 100Pa左右，制备的聚丙烯酸酯类薄膜在550nm处的可见光透过率最高达到99％： 扫描电镜和原子力显微镜结果表明：通过优化工艺参数可以得到表面光滑致密无针 孔、厚度在10-20urn的无色透明薄膜。极大的改善衬底的表面粗糙度，提供了后续 沉积非晶硅薄膜工序所需要的平整度和平滑度。表面粗糙度随着射频功率的增加在 入射功率12W时厚度可达到约2叽m；接触角随入射功率的增加由12．55增加到了 85．11，说明随着入射功率的增加薄膜的疏水性增加。 3．聚氟代丙烯酸酯类薄膜是表面平坦且致密的非晶质结构的薄膜，在波长550nm处可 见光透过率最高达到89％，扫描电镜和原子力显微镜结果表明：通过优化工艺参数 可以得到表面光滑致密无针孔、厚度在10．209in的无色透明薄膜。随着入射功率的 下降到了79．69基本不变。 4．有机硅类聚合物薄膜是表面平坦且致密的非晶质结构的薄膜，在波长550nm处可见 光透过率最高达到92．5％；扫描电镜和原子力显微镜结果表明：可以得到表面光滑 致密无针孔、厚度在10-159m的无色透明薄膜；随着入射功率的增加薄膜表面粗糙 说明随着入射功率的增加薄膜的疏水性增加。 5．进行了等离子体连续“干式”沉积多层复合薄膜的实验。分别制备了3层复合薄膜 (聚丙烯酸酯类一有机硅一氟代丙烯酸酯类)和2层复合薄膜材料(聚丙烯酸酯类一 氟代丙烯酸酯类)，并利用紫外可见光谱研究了多层膜的光学性能。制备的2层复合 可见光透过率达到了82％。 关键词：等离子体化学气相沉积，聚甲基丙烯酸甲酯，类二氧化硅薄膜，聚氟代丙 烯酸乙酯 ABSTRACT asoneofthemost in considered Organiclightemittingdisplays(OLEDS)are potential thenext entered generationdisplaytechnology．Nowadays，displaytechnologyalready theshort lifetimehindersthe ofOLED industrializationmoment．However operation process toindustrialization． technology Inthis chemical wasused vapor paper,plasma-enhanceddeposition0ECVD)technique to films。fluorinatedand filmsonthe