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ch1 单晶硅特性
2014-9-9
绪 论
锗、硅、砷化镓是微电子产品中使用最多的半
集成电路制造技术
集成电路制造技术 体材料，锗使用最早，目前只有少量分立器件使
原理与工艺 用外。砷化镓是用的最多的化合物半导体材料，
原理与工艺
主要作为高速集成电路的衬底材料。硅是应用最
广泛的半导体材料，无论在大功率器件还是各种
第1单元 硅 衬 底 集成电路都普遍使用硅作为衬底材料，对硅的研
究最为深入，工艺也最为成熟。
这一单元，首先介绍硅材料的性质、结构特点，
说明硅为何成为应用最多的衬底材料，包括硅单
晶的制备、硅片的加工及检测，最后介绍气相外
延工艺的原理和方法。
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第1章 单晶硅特性 1.1 硅晶体的结构特点
硅是一种元素半 Si Si Si Si Si
1.1 硅晶体结构的特点 导体，位于周期表中
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