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新材料产业技术发展现状及趋势 2006年
维普资讯
新材料产业
■ 李强 北京新材料发展中心
新材料产业 内涵非常丰 富,
但从众 多的领 域 中可抽 象 出一
般 的特征 ,即新材料产业 的每
个领 域主 要 由基础 研发 、生产 来仍将主宰微 电子产业。单晶硅材料技术发展方面 ,大直径化趋
制造、市场销售及行业应用4个 势明显,12英寸 (300mm )硅晶片已经成为市场的主流产品,而且硅片
基本 的环节构成 。同其他所 有 处理技术 日趋成熟 ,深度加工产 品一 硅抛光 片和硅外延片等制片技
的高新技 术产业一样 ,新材料 术取得 明显进展。硅 晶片属于资金密集型和技术密集型行业 ,在国际
产业 的发展也离不开外部环境 市场上产业相对成熟 ,生产和技术被 日美少数几家大公司所垄断。我
的支撑 ,需要大学、科研院所为 国初步具备 了生产大直径单 晶的产业化能力 ,但 在产 品质量和加 工
其提供技 术成 果和人 力资源 , 深度等方面与国际水平有较大差距。但 同时 ,面对国内巨大的市场需
需要风险机构等金融单位为其 求,尤其是小尺寸 (6~8英寸 )产品的旺盛需求,国内企业还是大有可
提供 资金 ,需要政府 为它们提 为的。值得注意的是,随着我国加入WTo,世界半导体业加快 向中国
供优 惠 的政策 并创造 良好 的产 转移 ,源于服务和成本的要求,中高端硅片产 品的本地化生产 已经成
业发展环境等等。 为一种必然趋势 ,这对 国内晶片业是一个 巨大的机遇。
砷化镓材料 (GaAS)具有高频传输特性,在无线通信应用上的表
电子信息材料 现大大优于硅半导体 ,兼有电子材料和光电子材料两者的优势,被公
电子信 息材料 作 为现代信 认是新一代 的通信用材料。随着高速信息产业的蓬勃发展 ,以砷化镓
息产业的基石,涉及微 电子、光 为代表的第二代 电子材料一 化合物 半导体在世界范 围内以超 出预想
电子材料 和新 型 电子元器件材 的速度发展 ,全球砷化镓 晶片市场正 以30%的年增长率迅速形成数
料 等方面 ,它是新材料产业 中 十亿美元的大市场,预计未来20年砷化镓市场都具有高增长性。砷化
比例最大 的部分 ,其销售收入 镓材料主要用于高频微波通信市场 ,包括低噪声功率放大器、高频功
约 占总量的1/3左右。 率放大器、微波集成 电路(MMJC)、个人通信系统(PCS)、移动电话系统
虽然光 电子技 术 发展 非 常 (CellularPhone)、光纤通信集成电路(OEIC)等等。近几年来,对砷化镓
快 ,但 是 以集 成 电路 为主 的电 相关器件的需求量急剧增加,砷化镓集成 电路产业 (GaAs IC)市场增
子和微 电子技 术仍然在 目前信 长近年都在40%以上,其增长最快的几个领域 (卫星通讯 。光纤通讯 。
息技术 中 占相 当大 的 比重 , 以 无线 电话等 )增长速率在40%以上。 目前GaAS IC仍以通信领域 为主
硅材料 为主体 、化合物半导体 约 占73%,信息 占12%,其他15%。移动 电话是现阶段最大的需求来
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源 ,砷 化 镓 射 频 器 件 被 大 量 应 外(300nm )到近红外(2000nm 以上 )的广阔范围,由于其效率高
用在CDMA手机 上 ,以满足高 (60% )、体积小 、可靠性好和价格低等优点,日益广泛应用于光通信 、
频 的使 用需要 ,此 外 ,砷化镓 在 光存储以及可见和紫外全固态激光器(DPL)等方面。半导体激光器在
无线局域 网络 、无线本地 回路 、 目前采用的光纤通信 系统 密集波分复用(DW DM )系统 中,广泛用
光 纤通 信 、卫 星 通信 、卫 星 定
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