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电子封装本科生学习建议 Dr. Bing An 学校可以给您什么 • 1. 学位 • 2. 专业知识 • 3. 人际 • 4. 视野 • 5. 回忆 致力于培养你的 • Knowledge 知识 • Skill 技能 • Capacity 技术能力（综合的） • Ability 能力 • Attribute/Personal characteristics/Talent 你要学习做的 • 目标 • 计划 • 态度 • 团队 电子封装学习要点 设计 电路 器件 材料 工艺 装备 可靠性 模拟 系统 制造 电子封装专业课程体系 • 通识课程 （公共类、社科类、自然科学基础类） • 专业基础课程：电路基础模拟电子技术数字电子 技术微电子概论机械基础C语言专业英语微机 原理与应用，工程制图等 • 专业核心课程： 电子制造技术基础，半导体工艺，基板技术，电 子元器件热管理，电子封装与组装，电子工艺材 料，电子产品可靠性，电子工艺设备 • 专业扩充课程：显示器制造技术光电器件制造技 术太阳能电池生产半导体照明MEMS 等 • 专业实习：生产实习、金工实习、电子制作等 学习法则 现在目标： • 会学 – Why 为什么学：学生的职责，将来的事业 – What 学什么：电子制造( 电子封装) – Who 学谁：1.客观资料：书本、文献、网络、展览 2. 人：老师、高手、公司、同学、报告 – How 怎么学：记录、归纳、总结 – Where 在哪里学： – What time 什么时间学：学会计划 未来目标： • 会干 • 会创造 学习的技巧 • 会听——课堂、老师谈话、报告 • 会想——计划，集成创新 • 会做——动手 • 会写——Word ，PPT， • 会讲——表达 会听 • 听（正式）：课堂、会议、学术报告 • 听（非正式）：同学、老师、网络等交流 • 听时的记录：脑筋、笔记（凝练的） • 笔记：1. 抓住重点 • 2. 写出你的体会 • 3. 写出你要提的问题 • 听后整理笔记 会想 • 电子产业的综合性 • 锻炼自己的思考能力 • 通过思考转化自己的能力 – knowledge——Skill——Capacity——Ability 会做 • 动手能力非常关键 • 是目前教学的弱势 • 鼓励课余的个人爱好：如电子爱好者 • 鼓励社会实践：internship • 鼓励在研究组中工作 会写 写什么 工作汇报，会议报告，发表文章，毕业论 文 基本技能 Word ，PPT 中级技能 Word ，PPT的技巧，Excel、Visio(示意 图)、Origin(XY图)等 高级技能 科学论文写作： 1. 主旨确立；2. 围绕主旨的提纲；3.论述 的结构层次；4.段落组织和语言表达 会讲 • 表达目标：向一群人口头表达你的故事 • 表达的一个基本原则：在尊重你的听众的 基础上，清晰地表