富盛电路公司基本资料.doc

深圳富盛快捷电路有限公司 第一部份　　　综合能力 分类 序列号 项目 项目参数 普通能力 极限能力 检验标准 1 验收标准 印制板总规范GB/T 16261-1996，IPC-6012 Class IPC-6012 Class Ⅲ 2 验收标准 军用印制板总规范GJB362-96，IPC-6012 Class ? 3 试验方法 IPC-TM-650,GB/T4677-2002 ? 工程软件 1 设计软件 TANGO，PROTEL系列，PADS2000，Powerpcb系列，AUTOCAD ? 2 光绘文件格式 光绘文件（GERBER 文件）和相应的钻孔文件， ? 3 钻孔文件格式 EXCELLON格式（孔位图） ? 层数/板厚 1 层数 2-26层 30层 2 板厚 0.3--4.0mm（光板最大板厚5.0mm） 0.2-0.3mm；4.0-5.0mm 3 双面板板厚 0.4 -4.0mm 最大5.0 MM最小0.3mm 4 四层板板厚 0.6mm-4.0mm 最大5.0 mm最小0.45mm 5 六层板最小板厚 0.8mm—4.0 最大5.0 mm最小0.65mm 6 八层板最小板厚 1.2mm---4.0 最大5.0 mm 最小1mm 7 十层板最小板厚 1.5mm---4.0 最大5.0 mm最小1.2mm 8 十二层板最小板厚 1.6m---4.0 最大5.0 mm最小1.4mm 9 十四层板最小板厚 1.8mm----4.0 最大5.0 mm最小1.65mm 板 材 /化 片 1 常用覆铜板规格 0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1 0.05 H/H阴阳铜：18/35 35/70 70/105 2 常用半固化片规格 7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm）， 3313（0.095mm），RO4403（4mil），RO4350(4mil) SPEED BRORD C;6700; 49N 3 Rogers板材类型 Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C 其他材料需要评审 4 Arlon板材类型 AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527 ? TACONIC板材 RF35 5 无卤素板材类型(普通Tg) 生益S1155,半固化片S0155 6 无卤素板材类型(高Tg) 生益S1165,半固化片S0615 7 高Tg板材类型 生益S1141 170，半固化片S0401；生益S1170，半固化片S070 尺 寸 1 成品交货最大尺寸 20×24 inch 22×42inch（需评审） 2 成品交货最小尺寸 2cm*3cm ? 3 高频板最大拼版尺寸 16×18 inch ? 表面 工艺 1 表面处理 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油; 沉金+有铅喷锡; 沉金+无铅喷锡 ? 2 长短金手指表面处理 水金、镀硬金 ? 阻 抗 1 阻抗控制板板材型号 FR-4系列,Rogers系列,Arlon系列、Taconic系列 ? 2 阻抗模式 差分、单端 ? 3 阻抗公差 ±10% ±5%（需评审） 其 它 工 艺 能 力 1 最小BGA焊盘直径 10mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡8mil） 8mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡6mil） 2 板厚公差（≤1.0mm） ±0.1 / 3 板厚公差（＞1.0mm） ±10%（1.0mm＜板厚≤2.4mm）；±8%（板厚＞2.4mm） ±0.10（板厚≤2.0）；±0.15（板厚2.0-3.0）；±0.2（板厚≥3.0）(这些指客户无指定的叠层要求) 4 内层最大完成铜厚（OZ） 3 OZ 4-5 OZ（需评审） 5 外层最大完成铜厚（OZ） 4 OZ 6 OZ（需评审） 6 板厚孔径比 8：1（最小孔径0.20mm） 12：1（最小孔径0.25mm） 7 翘曲度 0.7% （常规）；0.5%（含SMT） 极限0.2% 8 外形方式 CNC、V-CUT、桥连+邮票孔 / 9 盲埋孔工艺 非交叉盲埋孔,压合3次 非交叉盲埋孔，层合次数6次 10 绝缘层厚度(最小) 0