TX半导体公司竞争力的分析.pdf

TX半导体公司竞争力研究 摘 要 半导体产业代表着当代高科技的前沿 经过半个世纪的蓬勃发展为信息时代提 供了广泛的硬件基础 人类进入了 硅石时代 继平面金氧半导体技术的发明 集成电路芯片制造成为近50年来发展最快的技术 循着摩尔定律的规范 集成电 路芯片最主要的特征参数线宽从1959年以来的46年间缩小了140倍 平均价格降 低了 107倍 在高度竞争的市场环境下 高科技的精进使芯片的集成度愈来愈密 低成本的 诉求让晶圆的直径愈做愈大 随着产业的成长 半导体制造基地发生了地理性迁 移 同时产业链也发生了分化整合 70年代末晶圆代工从集成电路整合器件制造 的全程中分解出来成为独立产业并且前景辉煌 资金与技术双密集是晶圆代工产业 的特征 对前沿技术的运用发展能力是产业竞争力的关键因素 各自起步于80年 代 目前台积电 台联电和TX半导体已成为晶圆代工厂商中的佼佼者 分别以行 业领跑者 挑战者和追随者的地位贡献了全世界80的晶圆代工产能 供应了全 球集成电路芯片6 的市场需求 2004年统计 在高度依赖对前沿技术的掌握 应用 整合 创新 并与商业运作紧密结合以 创丰厚利润的半导体芯片制造业 TX半导体公司成长的历程比较短 对前沿技术 的掌握比较慢 因此整体的竞争力不尽人意 在市场萎缩的打击下 公司的运营绩 效连续三年乏善可陈 与领跑者的差距愈来愈大 而中国大陆同业者的迅速成长 更使TX半导体公司面临着落伍的威胁 应用SWOT工具 本文对构成TX半导体公司竞争力的要素进行了分析 找出公 司内部的优势与劣势 结合产业环境的机会和威胁 做出了 TOWS策略矩阵 为达 到近期扭亏为盈的战略目标 实现中期阶段跻身产业领跑者的战略地位进而推动企 I 业迈入永续经营的鸿图大业 本文建议 TX半导体公司在总体战略层面上要有大作 为 可以考虑的战略方案是 1 横向一体化 并购 IBM属下的半导体事业部 整合更大的产能及智慧产权 库以提高竞争力 取得晶圆代工产业世界第二的市场地位 2 自主开发核心技术 通过消化整合发展与 IBM合并的技术优势 在集成电 路技术及产品制造领域以 5年期追随 10年期超越 争取 15年内跻身为 行业领跑者 3 开发中国市场 在与 IBM合并的总体战略架构下 加快中国大陆市场的开 发 与当地的芯片设计公司 Fab-less长期合作以求市场扩大 与中国 的同业者联营以共享市场份额与产能资源 关键字 半导体产业 集成电路芯片 晶圆代工 竞争力 竞争战略 企业并购 中国市场 II COMPETITIVENESS STUDY OF TX SEMICONDUCTOR MANUFACTURING LTD ABSTRACT Semiconductor industry represents the leading edge in modern advance technology. The advancement of semiconductor technology in the last half of the century has provided the broad base hardware foundation for the era of information technology. Mankind has entered a new “Silicon Age”. Following the invention of planar metal- oxide semiconductor, the production of IC has seen the fastest growth in the last 50 years . Based on the Moore’s law, the IC technology node has been drastically reduced