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波峰焊工艺 波峰焊工艺 顾霭云 内容 内容 1. 波峰焊原理 1. 波峰焊原理 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3 波峰焊材料 3 波峰焊材料 4 波峰焊工艺流程 4 波峰焊工艺流程 5 波峰焊操作步骤 5 波峰焊操作步骤 7. 波峰焊工艺参数控制要点 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9 .无铅波峰焊特点及对策 9 .无铅波峰焊特点及对策 • 波峰焊主要用于传统通孔插装印制 电路板电装工艺，以及表面组装与通孔 插装元器件的混装工艺， 波峰焊工艺 • → → → → • 印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊 • 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊 接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。 • 与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可 靠性高等优点。 • 适用于SMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。 适合波峰焊的表面 贴装元器件有矩形和圆 柱形片式元件、SOT以及 较小的SOP等器件。 • SMD波峰焊时造成阴影效应 • 1. 波峰焊原理 • 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。 • 当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印 制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡 （或喷雾）槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚 表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂； 传送带 传感器 PCB 传输方向 计数器 PCB 传感器 焊料锅 预热器 助焊剂 控制器 双波峰焊示意图 • 随传送带运行印制板进入预热区（预热温度在 90— 130℃），预热的作用：①助焊剂中的溶剂被 挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂 中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制 板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它 污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧 化的作用③使印制板和元器件充分预热，避免焊接 时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。 • 印制板继续向前运行，印制板的底面