激光微细熔覆快速制造厚膜无源元件关键技术及研究.pdf

摘 要 目前，电子行业发展的两大主流是小型化和高频化，传统的厚膜技术由于存在 着诸多自身的缺陷，已经远远不能满足中快速发展的需求。因此，在当前日趋激烈 的竞争环境下，微电子行业迫切需要发展一种能在无掩模的条件下，快速制备出小 尺寸，高精度、高稳定、高可靠性的混合电路的新兴技术。而膜式化元件由于是裸 露元件的多层空间叠加和集成，尺寸大大地减少。同时，由于元件直接集成在电路 上，使得互连短缩化，焊接点数减少，寄生电阻和电路噪声降低，产品成本下降， 因此，为了适应更高密度的元件安装和电路的集成，在表面电路或内层电路上形成 埋入式膜式元件，不仅具有产品尺寸小型化的特点，而且在不增大基板面积的情况 下达到了高密度集成的目的。 在国家自然科学基金及国家“863 ”高技术发展研究计划项目的资助下，本文 提出了激光微细熔覆快速制造厚膜电子元件和混合电路技术，实现了在陶瓷基板上 制备外电路、膜式化无源元件（电阻元件、电容元件、电感元件）和集成模块，并 系统研究了预置膜的成型原理和导线、电子元件的制备以及集成等关键科学问题， 在此基础上研制出预置膜成型Precision Spray 系统，并对现有设备进行了改进。本 文体现了该项目的部分研究成果，主要研究结果总结如下： 本文率先