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Altium_Designer_高级覆铜布线规则.pdf
Altium designer PCB advance rules
覆铜高级连接方式
如过孔全连接,焊盘热焊盘连接;顶层GND 网络全连接,其他层热焊盘连接线宽0.3mm
在AD PCB 环境下,DesignRulesPlane Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style ,右键点击new rule 新建一个规则
点击新建的规则既选中该规则,在name 框中改变里面的内容即可修改该规则的名称,默认是PolygonConnect_1 ,现我们修改为GND-Via,
选项 Where The Frist Object Matches 选Advanced (Query ),Full Query 输入IsVia (大小写随意),Connect Style 选 Direct Connect,
其他默认设置,点击下边的priorities 把GND-Via规则优先级置最高,(1 为最高,2 次之…)如下图:
回到PCB 设计环境下进行覆铜,覆铜网络选GND,覆好铜以后对于网络为GND 的Via (过孔)将为全覆铜的连接,而非默认的relief connect 方
式(热焊盘方式),由于规则是对过孔的全连接覆铜,所以对于焊盘的覆铜是热焊盘方式连接方式,见下图(左):
如果想过孔和焊盘多用热焊盘方式,那在Full Query 修改为 IsVia or Is pad ,更新下刚才的覆铜,地焊盘也全连接了,如上图(右)同样也
可 以 Full Query 为 Is pad , InNet(‘GND’) , InNet(GND) And OnLayer( TopLayer), InComponent(
U1),InComponent(U1) OR InComponent( U2) OR InComponent( U3) , innetclass(Power)等等…
1.InNet(‘GND’) 对于网络名为GND 的网络进行覆铜连接,覆铜连接规则采用InNet(‘GND’)的覆铜连接规则,注:InNet(‘X’),X 为
PCB 中的网络名,Connect Style 可 全连接 或 热焊盘 或 无连接 方式;热焊盘方式还可设置2,4 连接,45 度,90度和连接线宽,下面
的也类同;
2.InNet(GND) And OnLayer(TopLayer),对于位于TopLayer 层的GND 网络进行的覆铜采用该覆铜连接规则,OnLayer(X),X
为层名,层名称修改可通过DesignLayer Stack Manager,双击层名称修改。;
3.InComponent(U1),对于元件U1 的覆铜采用该覆铜连接规则,U1 上有个X 网络,同时覆铜的网络也为X,这样改规则才有效果,例
如U1 上有个管脚连接到GND 网络,同时覆铜网络选GND,此时改规则才有效果;否则等于没有这个规则,与不建立规则效果一样;
4.InComponent(U1) OR InComponent(U2) OR InComponent(U3) 对于 元件U1,U2,U3 采用该覆铜连接规则,即U1,U2,U3
SEED 1
Altium designer PCB advance rules
多采用改覆铜连接规则,关系是OR ,而非AND;
innetclass(Power),Power类网络的覆铜连接方式规则,DesignClasses 创建一个规则类,类的方式有多种,网络类,元件类,
层类等。
网络类指向PCB 中的网络名,层类指向PCB 中的元件(焊位),层类指向PCB 中的层;;;例:innetclass(Power) ,在net classes
(网络类)下新建一个规则(new rule),同样是右键增加,并改名为Power,选中这个网络类规,添加左边的的网络到右边去,比如添加 GND ,
VCCINT ,
VCC3.3,VCC1.2,VCCA,GNDA 等…这样在多个多个网络的不同覆铜就不用分别建立GND ,VCCINT ,VCC3.3 ,VCC1.2 ,VCCA ,GNDA 的
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